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主催：(株)シーエムシー・リサーチ（https://cmcre.com/）より、 |
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注目のライブ配信セミナー開催のお知らせです。 |
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🎓 講師：国峯 尚樹 氏（(株) サーマルデザインラボ 代表取締役） |
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📆 開催日時：2026年6月2日（火）10:30～16:30 |
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🖥️ Zoom配信 + 見逃しアーカイブ配信あり（資料付） |
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💬 テーマ：「AIデータセンタ用放熱/冷却技術」
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――生成AI拡大で急増するデータセンター電力。PUE目標と高発熱GPUにどう向き合うか。空冷から液冷移行、コールドアイル、水冷INRow、浸漬冷却まで実務視点で整理。熱問題を制する戦略講座。 |
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受講料 |
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・一般：55,000円（税込） |
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・メルマガ会員：49,500円（税込） |
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・アカデミック：26,400円（税込） |
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📺 ご都合の合わない方も安心！ |
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ライブ配信後に【見逃し配信（期間限定）】をご視聴いただけます。 |
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🧠 質疑応答の時間もございます。 |
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研究・業務での活用に向け、ぜひご参加ください！ |
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【セミナーで得られる知識】 |
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・ 伝熱の基礎知識 |
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・ 部品・基板設計における放熱知識 |
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・ 強制空冷・自然空冷機器の熱設計常套手段 |
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・ ヒートシンクの熱設計方法等 |
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【セミナー対象者】 |
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電子機器設計者（実装設計、機構設計、回路設計、基板設計）・放熱デバイス/材料開発者・品質保証・品質管理部門 |
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1）セミナーテーマ及び開催日時 |
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テーマ：AIデータセンタ用放熱/冷却技術 |
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開催日時：2026年6月2日（火）10：30～16：30 |
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参 加 費：55,000円（税込） ※ 資料付 |
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＊ メルマガ登録者は 49,500円（税込） |
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＊ アカデミック価格は 26,400円（税込） |
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講 師：国峯 尚樹 氏 (株) サーマルデザインラボ 代表取締役 |
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〈セミナー趣旨〉 |
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ChatGPTやDeepSeekをきっかけに、AIの活用が急激に広がっています。AIによる検索処理は通常のWeb検索の数十倍の消費電力を要します。処理の中核を担うAIチップの発熱量は1kW超に達し、システム構築においては冷却が最大の課題となっています。AIサーバーはラック当たりの消費電力が膨大になり、空冷から液冷と冷却方式が移行し、さらに浸漬冷却や沸騰冷却も取り入れられています。データセンタも資源エネルギー庁が設定したPUE目標達成のため、外気取り入れや水冷配管など形態が変わりつつあります。
また、ユーザに近いエッジコンピューティングも進み、情報通信ハードウエアは全階層で熱問題が深刻化しています。こうした冷却方式の変化に対し、高熱伝導TIMや高性能ヒートシンク、ファン、ヒートパイプやベーパーチャンバーなどの開発が進み、3Dベーパーチャンバーなどの採用も増えています。本講ではこれらの新しい冷却手法について、伝熱の基礎から熱対策の実践方法まで幅広く解説します。 |
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※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。 |
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★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。 |
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💡 見逃し配信あり（期間限定） |
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・ 当該ウェビナーにお申込みいただいた場合には、サービスとしてZOOMを使用した「見逃し配信」を合わせて提供いたします。 |
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・ 見逃し配信では、ウェビナーの録画動画を一定期間視聴可能です。 |
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・ ウェビナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴可能です。 |
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2）申し込み方法 |
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シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイトからお申し込みください。 |
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折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。 |
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詳細はURLをご覧ください。 |
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3）セミナープログラムの紹介 |
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1．高速ネットワークの進展によるデータ量と消費電力の推移 |
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・ 各分野の今後の動向～サーバー、通信、自動車、家電、生産～ |
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・ CASEやエッジコンピューティングによるエッジ機器の発熱増加 |
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・ AI利用にはさまざまな冷却方式が採用される（伝導冷却・冷却デバイス、空冷・水冷） |
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・ なぜ熱対策が重要か？熱を制しないと機能/性能が発揮できない時代に |
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2．熱設計に必要な伝熱知識 |
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・ 熱移動のメカニズムミクロ視点とマクロ視点、熱の用語と意味 |
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・ 熱伝導/対流/輻射のメカニズムと基礎式、パラメータ |
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・ 4つの基礎式から熱対策パラメータを導く |
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・ 機器の放熱経路と熱対策マップ |
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3．高性能AIサーバーの冷却 |
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・ GPUの発熱量と推奨される冷却方式 |
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・ サーバーの種類ラックマウントサーバ/ブレードサーバ/タワー型サーバー |
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・ 高発熱半導体デバイスの放熱経路と放熱ボトルネック |
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・ 半導体内部の熱抵抗/半導体から冷却器への接触熱抵抗 |
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・ ヒートシンクの熱抵抗/拡がり熱抵抗 |
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・ ファンによる冷却とその限界 |
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・ NVIDIAのAIチップ冷却構造 |
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・ コールドプレート（間接液冷）の冷却性能と課題 |
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4．放熱機構を構成する冷却デバイスとその使用法 |
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・ ヒートシンクの進化と製造方法の多様化 |
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・ 冷却デバイス（ヒートパイプとベーパーチャンバー）の種類と動作 |
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・ ヒートパイプの種類と使用事例、使用上の注意 |
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・ 空冷ファンの種類と使い分け |
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・ 強制空冷ファンの特性と選定方法、使い方 |
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・ PUSH型PULL型の選定とメリット・デメリット |
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5．データセンタの熱問題と取り組み |
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・ PUE目標（エネ庁） |
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・ コールドアイル |
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・ ホットアイル |
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・ 水冷INRow/水冷リアドア |
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・ 最新冷却技術とその課題 |
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・ 浸漬冷却、沸騰冷却の現状と今後、冷媒の課題 |
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6．エッジ機器（スマホ・基地局）の筐体伝導冷却 |
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・ スマホ（iPhone/Pixel）の構造と放熱ルート |
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・ グラファイトシートとべーパーチャンバーの活用 |
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・ 基地局（スモールセル）の構造と放熱（RRHとBBU） |
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7．放熱材料（TIM）の特徴と選定法 |
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・ TIMの種類と特徴 |
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・ TIMの選定における注意点、評価方法、ポンプアウト対策 |
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・ 新しい材料のトレンド（ギャップフィラ、PCM、液体金属） |
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8．今後の熱問題 |
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・ チップレットや3次元実装によるインパクト |
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・ 光電融合/シリコンフォトニクス |
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・ 垂直給電など |
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4）講師紹介 |
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国峯 尚樹 氏 (株) サーマルデザインラボ 代表取締役 |
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【講師経歴】 |
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1977年 早稲田大学 理工学部 卒業 沖電気工業(株) 入社 局用大型電子交換機、PBX、ミニコン、パソコン、プリンタ、FDD、HDD、小型モータ等の熱設計、冷却方式開発研究 電子機器用熱流体解析ソフトの開発に従事。 |
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2007年 (株)サーマ ルデザインラボ 代表取締役 現在に至る。 |
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【活 動】 |
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熱設計・対策技術シンポジウム企画副委員長、JEITA・JPCA委員 |
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【主な著書】 |
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・ エレクトロニクスのための熱設計完全入門（1997年 日刊工業） |
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・ 電子機器の熱対策設計第2版（2006年 日刊工業） |
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・ 電子機器の熱流体解析入門第2版（2015年 日刊工業） |
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・ トコトンやさしい熱設計の本（2012年 日刊工業） |
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・ 熱設計と数値シミュレーション」（2015年 オーム社） |
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・ 熱設計完全制覇（2018年 日刊工業） 他 |
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5）近日開催ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内 |
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○架橋ポリオレフィンのマテリアルリサイクル技術の最先端 |
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2026年4月23日（木）13：30～15：00 |
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https://cmcre.com/archives/139990/ |
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○汎用リチウムイオン電池の性能・劣化・寿命評価 |
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- 各電極・電池の詳細な電気化学的解析を含む - |
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2026年5月14日（木）10:30～16:30 |
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https://cmcre.com/archives/139917/
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○CO2削減に有効な工業触媒技術 |
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― 再エネ水素とCO2から燃料・化学品・ポリマー製造 ― |
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2026年5月14日（木）13:30～16:30 |
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https://cmcre.com/archives/142777/ |
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○半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応 |
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2026年5月15日（金）13:00～16:30 |
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https://cmcre.com/archives/140906/
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○ニューラルネットワーク分子動力学法の基礎と応用：AI活用型材料設計 |
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2026年5月20日（水）10：30～16:30 |
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https://cmcre.com/archives/142758/
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○素材系製造業の排熱回収技術と脱炭素化 |
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2026年5月21日（木）13:30～16:30 |
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https://cmcre.com/archives/142791/ |
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○バイオマス利用のバイオエタノール製造 ―その課題― |
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2026年5月27日（水）13:30～16:30 |
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https://cmcre.com/archives/142456/
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○リチウムイオン蓄電池最適管理のための残量・劣化推定技術解説 |
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… 動作原理、モデル化と制御手法を中心に電池別、用途別観点を入れてEV とHEVとPHEV |
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2026年5月28日（木）10:30～16:30 |
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https://cmcre.com/archives/142437/ |
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〇車載および非車載電池領域における事業競争力と日本の課題 |
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2026年5月29日（金）13：30～16：30 |
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https://cmcre.com/archives/143425/
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〇AIデータセンタ用放熱/冷却技術 |
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2026年6月2日（火）10：30～16:30 |
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〇紙チラシ・DMの費用対効果を“説明できる”会社になる |
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― 紙施策を“配って終わり”にしない企画・導線・計測・改善 ― |
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2026年6月10日（水）13:30～16:30 |
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https://cmcre.com/archives/142596/
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〇半導体（IC）の製造工程と半導体用素部材の基本情報 |
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～ 入門：半導体製造と素部材-前後工程から実装まで ～ |
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2026年6月11日（木）13：00～16:30 |
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https://cmcre.com/archives/143580/
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〇高安全性・高性能化に向けたリチウムイオン電池の電池技術 |
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― 材料・製造プロセス・電池解体からみる開発動向 ― |
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2026年6月12日（金）13:30～16:30 |
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https://cmcre.com/archives/143409/
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先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っております。 |
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6）関連書籍のご案内 |
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以上 |
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