| 2027.8.4(水)～6(金)開催/400社出展・30,000名来場 |
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| 本実行委員会は、車載電子部品・材料、半導体、SDV、サステナブル部品・材料、xEV技術、メカ部品・加工技術・加工装置などの製品・サービスが一堂に集結した「次世代モビリティ技術展」を初開催することを決定いたしました。 | ||||
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| 開催の背景 | ||||
| 「100年に一度」の変革期。電動化、自動運転、MaaS、SDVへとクルマの定義が根底から書き換わる今、従来の「ハード偏重」「系列内開発」という常識は、もはや成長の足枷です。自前主義から脱却し、あらゆる知見を掛け合わせる“オープンな共創”こそが、次代のモビリティを制する鍵となります。 | ||||
| 本実行委員会は、部門間の壁を壊し、新たな価値を生むための“解”が集結するビジネスの最前線として、初の「次世代モビリティ技術展」を開催し、それぞれの垣根を超え、新たな技術とトレンドを掛け合わせることで、次世代のビジネスチャンスが生まれます。本展の質の高いビジネスマッチングを通じて、モビリティ産業全体の底上げと、新たな価値創造を強力にバックアップします。 | ||||
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| 構成展・出展対象 | ||||
| モビリティGX EXPO | ||||
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サステナブル材料・素材、カーボンニュートラル対応素材 マルチマテリアル・異材質接合技術、リサイクル・サーキュラーエコノミー 超軽量化設計、LCA支援・環境負荷可視化 ・・・など xEV・バッテリー技術 EXPO |
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モータ／インバータ技術、電池・モータ製造／検査装置、バッテリー部品・材料 熱マネジメントシステム、FCV関連技術、急速充電・ワイヤレス給電 ・・・など |
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次世代 E/Eアーキテクチャ・SDV EXPO |
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車載電子部品・材料・半導体、車載OS／ミドルウェア／OTA技術 SDV開発プラットフォーム、テスト／検証ツール、車載サイバーセキュリティ ADAS・自動運転技術 ・・・など |
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| モビリティ メカ部品・加工 EXPO | ||||
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高精度モビリティ部品、精密金属・樹脂加工、機能性表面処理・特殊コーティング AM技術・3Dプリンタ、自動計測・非破壊検査・画像処理 ・・・など |
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| 来場対象 | ||||
| 自動車・自動車部品、輸送機器（鉄道、航空機、船舶）、建機などのメーカーの | ||||
| ■ 製造・生産技術 | ||||
| ■ 品質保証・品質管理 | ||||
| ■ 設計・開発・研究 | ||||
| ■ 調達・購買 | ||||
| ■ DX・IT推進 | ||||
| ■ 経営・経営企画 | ||||
| ・・・など | ||||
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■主催者について |
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| 主催者である本委員会では、これまで国内最大級のDX総合展『DX 総合EXPO』をはじめ多くの展示会を開催しております。おかげ様でこの度、日本マーケティングリサーチ機構の満足度調査で7冠、実態調査で4冠を達成いたしました。 | ||||
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| ■出展社 募集開始！ 〈先着順で出展ブース位置をご選択いただけます〉 | ||||
| 本展の出展社募集を開始いたしました。先着順で出展ブース位置がご選択可能となっております。 | ||||
| 出展にご興味がございましたら、下記よりお問合せください。 | ||||
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【お問い合わせ先】 次世代モビリティ技術展 実行委員会 〒108-0014 東京都港区高輪2丁目19−17 PMO高輪ゲートウェイ5階（エバーリッジ（株）内） TEL：03-6632-2802（平日10時～18時） e-mail：mobility-s@bizcrew.jp |
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