【FMテック　代表／(元)村田製作所：大幡　裕之　氏】に、ご講演をいただきます。

LCPフィルムの特性と、多層FPC形成のための要素技術について解説します！

株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）はR&D開発支援の一環として「高周波FPC向け液晶ポリマー」の「FPC形成技術と低誘電化」について解説します。

高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望が高まっていますが熱可塑性樹脂であるLCPのフィルムは、多層FPCを形成する際に従来のポリイミドフィルムとは全く異なる技術が必要です。

本講演では、低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介します。

WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。

下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）

2000年よりジャパンゴアテックス社、2011年より村田製作所で高周波対応FPC用の基材（主にLCP-FCCLと、LCPと低誘電樹脂のハイブリッド基材）開発と、それを用いたLCP多層FPC形成プロセスの要素開発（表面処理やプレス材料構成・プレス条件）を行う。

2021年12月に村田製作所を退職し、現在は高周波対応FPC用基材とFPC形成プロセスを専門分野として技術コンサルタント「FMテック」として活動中。

（溶融押し出しタイプ：耐熱性の限界、複合化、溶液キャスティングタイプ：吸水性）

（配向制御でCTEがなぜ金属並みに小さくなるか？）

5-4 ランダムコイル型樹脂を用いた際のその他の問題

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