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株式会社ファインデザイン、ALINX社製品の日本初・唯一の正規代理店に |
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~FPGA/SoC SoMモジュールを日本市場へ本格展開~ |
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株式会社ファインデザインは、2025年7月より、中国ALINX社のFPGAおよびSoCモジュール製品の正規代理店となったことをお知らせいたします。日本においてALINX社製品を取り扱う正式代理店は、当社が初であり、現状唯一となります。 |
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ALINX社とその実績 |
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ALINX社は、FPGAおよびSoCモジュールを中心に製品を展開しており、中国市場においてNo.1のシェアを持ち、世界市場において第4位のシェアを有するグローバル企業です。海外では既に幅広く採用されており、2024年には年間5万台の出荷実績を誇ります。 |
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日本市場における展開と当社の役割 |
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ALINX社のSoM(System on Module)製品は、FPGAやSoCチップを搭載したモジュールとして提供され、開発効率の向上や開発期間の短縮、開発費のコスト削減に大きく寄与します。 |
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ファインデザインが日本国内で代理店業務を担うことにより、これまで海外メーカーとのやりとりに不安を感じていたお客様にも安心して製品をご利用いただける環境を整えます。 |
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また、当社自身がFPGA設計を含めた受託開発を行っているため、単なる販売にとどまらず、技術的な開発サポートも提供可能です。これにより、国内企業様の研究開発や製品化をより一層支援してまいります。 |
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SoM製品のメリット |
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・開発コスト削減 |
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主要なFPGA/SoCデバイスに加え、メモリや電源回路までを搭載したSoMモジュールは、圧倒的な価格メリットを実現し、開発コストを大幅に削減します。 |
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・開発期間短縮 |
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ゼロから回路設計や基板レイアウト設計を行う必要はなく、電源回路・メモリ・FPGA/SoCデバイスがすでに動作する状態から開発を開始できます。 |
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・開発ポイントの注力化 |
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電源を含むFPGA/SoC周辺回路はモジュール化済み。だからこそ、開発の要となる新規設計部分に専念できます。 |
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・SoMモジュール載せ替えによる柔軟な設計が可能 |
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開発当初に選定したFPGA/SoCチップが、開発ステップの後半で、より大きなロジック容量や、より高性能なCoreを持つSoCが必要になった場合でもSoMモジュールであればコネクタ互換の上位デバイスに載せ替えることでスケールアップが可能です。また、開発の作り込みが上手く進み、高性能チップを持て余してしまう状況においても、コネクタ互換のSoMモジュールであればスケールダウンすることでコストメリットを生み出すことができます。 |
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(例) |
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XCZU2CG |
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XCZU3EG |
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XCZU4EV |
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XCZU5EV |
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XCZU2CG |
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XCZU3EG |
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XCZU4EV |
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XCZU5EV |
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・量産時のコストメリット |
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量産時の部品手配や納期調整、余剰在庫の悩みを解消。SoMモジュール単位でスマートに調達・管理できます。 |
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・SoMカスタマイズによるコスト最適化 |
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量産向けのSoMはお客様のご要望に合わせてカスタマイズが可能です。不要な部品や回路を削減し、不足している機能を追加できるほか、SoMモジュールとベースボードを一体化した1枚の基板として提供することも可能です。 |
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ALINX社 製品ラインアップ |
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SoC Modules |
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・Versal(TM) AI Edge |
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・Zynq(TM) UltraScale+(TM) RFSoC |
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・Zynq(TM) UltraScale+(TM) MPSoC |
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・Zynq(TM) 7000 SoC |
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Zynq(TM) UltraScale+(TM) MPSoC ACU19EG |
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Versal AI Edge V100 |
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FPGA Modules |
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・Kintex(TM) UltraScale+(TM) |
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・Artix(TM) UltraScale+(TM) |
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・Kintex(TM) UltraScale |
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・Kintex(TM)-7 |
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・Artix(TM)-7 |
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・Spartan(TM)-7/6 |
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Kintex UltraScale+(TM) |
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Artix UltraScale+(TM) |
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その他 |
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・評価ボード |
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・FMCカード |
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・Add-on Modules |
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・アクセサリ |
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株式会社ファインデザインについて |
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株式会社ファインデザインは、FPGAを中心とした先端半導体技術の設計開発および販売を行う企業です。豊富な設計経験を活かし、開発支援から製品供給まで一貫したサービスを提供しています。今回のALINX社との代理店契約を機に、日本国内におけるFPGA/SoC開発環境のさらなる充実を目指します。 |
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