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ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社(以下、SSS)は、昨年8月より販売している自律移動ロボット(以下、AMR)向けソフトウェア「Robotics Package」において、新たに3Dセンシングへの対応を開始します。 本ソフトウェアをAMR開発に活用することで、床面から低い位置にある物体や垂直方向で形状の異なる棚など、認識が難しい障害物の回避や、より多くの物体からの距離データを用いることによる高精度な 自己位置推定の機能を、従来よりも容易に実装できるようになります。 |
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| また、アドバンテック株式会社(以下、アドバンテック)および Sunny Optical Intelligence Technology とのパートナーシップの下で新たに開発された、Robotics Package対応の3Dセンシングシステムも販売開始されます。AMRの外部環境センシングでは、ステレオカメラや2D LiDARで構成されたシステムを活用するのが一般的ですが、測距精度や死角の多さなど、複雑な環境における認識精度の低下が課題となっています。今回新たに開発されたシステムには、SSS製のdToFセンサーが搭載されており、従来よりも広範囲かつ高精度な距離測定を可能にしています。 | |||
| 3Dセンシング対応のRobotics Packageと、パートナー企業から提供される3Dセンシングシステムを通じて、高精度なセンシング性能と自律移動機能を備えたAMRの開発プロセスを効率化し、開発者の負担軽減や市場投入までのリードタイム短縮に貢献することで、さまざまな現場のニーズへの対応とAMR導入への支援を進めてまいります。 | |||
| なお、2025年9月に開催される国際物流総合展2025にて、本システムを実装したAMRのデモンストレーションを実施予定です。 | |||
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| Robotics Packageについて | |||
| Robotics package※はSSSが提供する、AMRの開発・導入・運用を効率化するソフトウェアパッケージです。当該ソフトウェアは、AMRの自律移動に必要なナビゲーション機能を提供するRobot Navigation System (RNS)と複数のAMRの移動を一元管理して最適化するFleet Management System(FMS)から構成されます。APIを使うことで、アプリケーション開発やシステム連携も可能です。 | |||
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※2024年8月に商用化リリースを開始 ニュースリリース:https://www.aitrios.sony-semicon.com/ja/news/robotics-package-news |
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| Robotics Packageの紹介ページ:https://www.aitrios.sony-semicon.com/ja/robotics | |||
| 3Dセンシングシステムについて | |||
| SSS製dToFセンサーを活用したAMR向けの2つのシステムが商品化され、各社から販売が開始されます。 | |||
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| dToFセンサー3つ、RGBセンサー1つ、IMU1つを搭載したAMR用広角カメラユニット(Sunny Optical Intelligence Technology製)とAMR用エッジコンピューター(アドバンテック 製)を組み合わせた3Dセンシングシステム | |||
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| dToFセンサーを1つ搭載したセンシングカメラ(Sunny Optical Intelligence Technology 製) | |||
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これらのシステムを併用することで、今回リリースされるRobotics Packageが対応する高精度な3Dセンシング機能を最大限に生かすことができます。 |
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| (https://www.advantech.com/ja-jp/resources/news/ebc-rc04) | |||
| (https://www.sunnyaiot.com/gongsizixun/) | |||
| 3Dセンシングシステム対応ハードウェア | |||
| 武蔵精密工業様より、Multi dToF/RGB LiDAR Systemが標準搭載された新型AMR、SmooVが発売されます。(https://www.musashi.co.jp/newsrelease/s-cart_smoov.html) | |||
| 3Dセンシングシステム対応のAMR | |||
| ロジスティードソリューションズ株式会社様より、武蔵精密工業様の新型AMRと当社の3Dセンシング対応Robotics Package用いた、無人搬送ソリューションの提供が開始される予定です。(https://sol.logisteed.com/news/20250827.html) | |||
| 展示会情報 | |||
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展示会名:国際物流総合展2025第4回 INNOVATION EXPO 開催期間:2025年9月10日(水)~12日(金) 会場:東京ビッグサイト ブース: 6-106 展示内容:Multi dToF/RGB LiDAR System、dToF Depth Cameraおよびそれらを搭載したAMRのデモンストレーションを実施予定 |
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ニュースリリース:https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000016.000142730.html 公式サイトURL:https://ie.logis-tech-tokyo.gr.jp/ |
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【ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社】 ソニーセミコンダクタソリューションズ提供の「Robotics Package」が新たに3Dセンシングに対応
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 2025年8月27日 15:07
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