東京工業大学　栗田　洋一郎　氏、NEP Tech. S&S ニシダエレクトロニクス実装技術支援　西田　秀行　氏、株式会社ディスコ　張　秉得　氏にご講演をいただきます。

株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる半導体パッケージのチップレット集積・加工技術における課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「半導体パッケージ　チップレット集積・加工技術」講座を開講いたします。

半導体パッケージの実装技術の現状と課題、実装技術の変遷、5G~6G時代に求められるコアテクノロジー、FOWLPや2.xD(2~3.5D)などの新しいパッケージング技術、先端の半導体デバイス製造に必要な高精度の研削技術とエッジトリミング技術、チップレット集積技術についての現状と課題などについて紹介！

本講座は、2025年09月19日開講を予定いたします。

テーマ：次世代半導体パッケージの実装・チップレット集積技術の動向と課題および高精度研削・エッジトリミング技術

第1部　チップレット集積技術の現状と最新動向（仮題）

第2部　次世代半導体パッケージング,チップレット集積の現状と課題

講師　NEP Tech. S&S ニシダエレクトロニクス実装技術支援　代表　西田　秀行　氏

第3部  先端半導体デバイス向けの高精度の研削技術とエッジトリミング技術

・“Chiplet” の概念、Chiplet集積で期待される効果などに関する基本的な理解ができる。

・今後、5年後、１０年後の電子デバイス/半導体パッケージに求められることは何か、そのためにはどのような対応が必要か、Globalな観点から、現状を把握し、これからの展望と、何をやらなければいけないか、何ができるかについて、検討するための情報を共有する。

・特に、産業界で重要視されている、“PPACt”(Power, Performance, Area, Cost, time to market)の観点から、重要視すべきポイントが理解できる。

・先端半導体デバイス向けの高精度の研削技術とエッジトリミング技術

WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。

幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。

弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」

「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。

クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。

一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。

選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。

株式会社AndTech　コンサルティングサービス

経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。

下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）

第1部  チップレット集積技術の現状と最新動向（仮題）

※現在、講師の先生に最新のご講演プログラムをご考案いただいております。

完成次第、ホームページを更新いたします。

5G時代から6Gへ、AI時代の本格的到来の中、高速・大容量通信/データ処理がもとめられるデジタル型社会において必要不可欠とされる半導体、その実装技術に焦点を当て、現状と課題を探る。

実装技術の変遷、5G~6G時代に求められるコアテクノロジー、FOWLPや2.xD(2~3.5D)などの新しいパッケージング技術について、事例を紹介しながら解説する。

ムーアの法則、半導体の微細化による性能向上の限界が危惧されている中で、飛躍的に増大するテータ・情報量に対応すべく、HPC（High Performance　Computing）やAI対応のソリューションとして注目を集めている、Multi-Die Solution/Chip-let集積について、その現状と課題について考察する。 課題としての、更なる性能向上のためのパッケージの大型化要求とガラス基板の提案や光電融合の取り組みなどについて紹介する。

System Integrationの本命はSoC(ワンチップ化)か、Multi-Dieか、Silicon-Dieの分割/小形化、Chip-let集積の採用で期待される効果などを解説し、事例を紹介しながら、課題について検討する。 silicon基板か,ガラス基板か,あるいはRDLか、チップレット集積において重要な役割を果たすインターポーザ技術について現状の取り組みを紹介する。

6G時代の到来を見据え、加速する『デジタル化社会』における我が国（日本）の取り組みに焦点を当て、半導体および関連産業の重要性について考える。

1-3　半導体微細化限界？ More-MooreかMore-Than-Mooreか

２. エレクトロニクス産業/半導体実装の現状

国内の状況だけではなく、業界全体、Globalな視点から、最新の動向を調査し、情報を提供する。

講師の過去の経験（Flip Chip/Bare Die Packaging, MCMの研究/開発など）を基に、実用/量産を念頭に、 Practical/Profitable な　考え方を基本とした、解説を行う。

第3部　先端半導体デバイス向けの高精度の研削技術とエッジトリミング技術

近年、ロジックやメモリ等の先端の半導体デバイスおいて、Hybrid Bonding 技術（Cu-Cu ダイレクト接合）を使った W2W 又は D2W の貼り合わせ構造を持つ開発が注目を集めている。本講演では、これらのデバイス製造に必要な高精度の研削技術とエッジトリミング技術について紹介する。

-    加工方式（インフィード研削、クリープフィード研削）

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