横山技術事務所 代表 (元・新日鉄住金化学(株) 総合研究所) 工学博士 横山 直樹 氏 にご講演をいただきます。

株式会社AndTech(本社:神奈川県川崎市、代表取締役社長:陶山 正夫、以下 AndTech)は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるエポキシ樹脂硬化剤での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「エポキシ樹脂用硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴 および 塗料・プリント基板・半導体封止材用途での特性」講座を開講いたします。

多様なエポキシ樹脂硬化剤の構造・反応機構と、それらが硬化物特性や用途(半導体封止材、低誘電性プリント基板など)に与える影響を比較・整理し、最適な選定と応用展開のための知識を解説します。

本講座は、2025年08月08日日開講を予定いたします。

テーマ:エポキシ樹脂用硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴 および 塗料・プリント基板・半導体封止材用途での特性

ポリアミン、ジシアンジアミド、フェノール樹脂系、酸無水物、3級アミン類、イミダゾール類、トリフェニルホスフィンなど主要な硬化剤・硬化促進剤の種類とその硬化反応式。

脂肪族ポリアミン、脂環式ポリアミン、芳香族ポリアミンといったポリアミンの種類と特徴。Tgと架橋密度の関係など硬化物特性に及ぼす各種脂肪族ポリアミンの分子構造の影響。

アミン-エポキシアダクト、カルボン酸変性アミン、マイケル付加ポリアミン、マンニッヒ塩基といった各種変性ポリアミンの種類と特徴。塗膜特性に及ぼす各種アミン-エポキシアダクト硬化剤の分子構造の影響。

DICYの構造と特徴、活性水素による付加反応による硬化、CN基とOH基の架橋による硬化、塩基性触媒作用によるエポキシ樹脂の自己重合による硬化、という複雑な硬化反応機構。硬化物特性に及ぼす当量比の影響と硬化反応機構からの解析。

フェノールノボラック(PN)、フェノール-アラルキル(Ph-Ar)、ビフェニル-アラルキル(BPh-Ar)、ナフトール-アラルキル系(NAR系)などフェノール樹脂系硬化剤の種類と特徴。半導体封止材用途におけるPN, Ph-Ar, NAR系の硬化剤特性比較。

メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸など種類と特徴。製造法、硬化反応機構、硬化物特性に及ぼす各種酸無水物の分子構造の影響。昇華や吸湿などによるトラブルとその対策例。

ビスフェノールA型、ノボラック型など種類と特徴。製造法、硬化反応機構。低誘電性プリント基板用硬化物特性に及ぼすシアネート基濃度の影響

ジシクロペンタジエン構造を有する新規活性エステルの合成法と硬化反応。低誘電性プリント基板用硬化物におけるフェノールノボラックとの硬化剤特性比較。

10. 硬化促進剤:3級アミン類, イミダゾール類, トリフェニルホスフィン (TPP)

種類と特徴、硬化促進機構。半導体封止材用硬化物におけるトリフェニルホスフィンと3級アミン類およびイミダゾール類の硬化促進剤特性比較。

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塗料、半導体封止材、プリント基板などのエポキシ樹脂製品の企画、開発、製造に携われている事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門の技術者・研究者を対象に、硬化剤、硬化促進剤の種類と特徴を解説いたします。

(2)硬化物特性に及ぼす各種脂肪族ポリアミン分子構造の影響

(2)塗膜特性に及ぼす各種アミン-エポキシアダクト分子構造の影響

6-1. フェノールノボラック (PN)

6-5. 半導体封止材用硬化物におけるPN, Ph-Ar, NAR系の硬化剤特性比較

(2)低誘電性プリント基板用硬化物特性に及ぼすシアネート基濃度の影響

(2)低誘電性プリント基板用硬化物特性における活性エステルとフェノールノボラックの比較

(3)ビルドアップ基板用接着フィルム特性における活性エステル、シアネートエステル、PNの機能

10.硬化促進剤:3級アミン類, イミダゾール類, トリフェニルホスフィン(TPP)

(3)半導体封止材用硬化物特性におけるTPPと3級アミン類およびイミダゾール類の硬化促進剤特性比較

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