負熱膨張材料の適用による低線膨張率化・ゼロ熱膨張コンポジット・熱膨張測率の測定につき、元住友化学　 今井氏、東京科学大学　東氏　名古屋大学　竹中氏 にご講演をいただきます。

株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる負熱膨張材料での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「負熱膨張材料 」講座を開講いたします。

負熱膨張材料を用いた樹脂材料における熱膨張制御技術や、コンポジット技術、各応用展開について解説する講座です。

本講座は、2025年08月27日開講を予定いたします。

テーマ：負熱膨張材料を用いた樹脂材料における熱膨張制御技術とコンポジット・各応用展開

～負熱膨張材料の適用による低線膨張率化・ゼロ熱膨張コンポジット・熱膨張測率の測定～

講師 東京科学大学　総合研究院　教授　兼　神奈川県立産業技術総合研究所　「次世代半導体用エコマテリアル」グループリーダー　東　正樹　氏

講師 国立大学法人東海国立大学機構名古屋大学　大学院工学研究科　応用物理学専攻　教授　　竹中　康司　氏

種々の負熱膨張材料と、それらを用いたゼロ熱膨張コンポジットの研究

WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。

幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。

弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」

「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。

クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。

一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。

選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。

株式会社AndTech　コンサルティングサービス

経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。

下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）

有機高分子材料は、絶縁性と成形加工性との利点から各種電子部品の基盤用途にも幅広く用いられている。一方、高分子材料と導電体（金属）との熱線膨張率の違いによる接着界面での剥離や変形などの不良品発生が、近年の高容量・高速通信化に伴って問題視されてきている。

本講では高分子材料物性の温度依存性に関する基礎的な考え方や無機充填材料を複合化する際の技術課題について述べ、合わせて負熱膨張材料の適用の際に想定される課題と対策について述べる。

２．高速・高容量通信時代の高分子材料への要求特性

2-1　電子機器部材用途高分子の低誘電率化・低誘電損失化、

現在樹脂の熱膨張抑制には、熱膨張係数の小さなSiO2（シリカ）がフィラーとして用いられています。しかしながら、温めると縮む、負の熱膨張材料を用いれば、ホスト材の熱膨張をゼロやマイナスの値に自在に調整可能です。本セミナーでは、種々の負熱膨張材料、特に私共が開発、市販を開始したビスマスニッケル酸化物BNFOと、それらを用いたゼロ熱膨張コンポジットの研究を紹介します。

1.5 ルテニウム酸化物と、ゼロ熱膨張コンポジット

２．巨大負熱膨張物質バナジン酸鉛PbVO3とビスマスニッケル酸化物BiNiO3

4.2 電子デバイスのサーマル・マネジメント

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