【１.AZ Supply Chain Solutions：亀和田　忠司　氏】【２.株式会社レゾナック：姜　東哲　氏】【３.TOPPAN株式会社：高城　総夫　氏】に、ご講演をいただきます。

株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、「半導体パッケージ基盤」の「ビジネストレンドと材料開発」に関する講座を開講します。

半導体産業における日本のポジションとサプライチェーンを解説し、パッケージ基板技術の強化を目的とした産学官連携プロジェクトJOINT２の取り組みを紹介します。また、再配線層内蔵コアレス基板とインターポーザーの低CTE化、大型化動向についても解説します。

テーマ：半導体パッケージ基盤の技術トレンドと材料開発　～JOINT2プロジェクト紹介と有機インターポーザーの開発動向～

●AZ Supply Chain Solutions　ビジネスコンサルティング：亀和田　忠司　氏

第2部　先端半導体パッケージで必要とされる材料技術とJOINT2の取り組み

●株式会社レゾナック　レクトロニクス事業本部　開発センター　パッケージングソリューションセンター：姜　東哲　氏

第3部　再配線層内蔵コアレス基板（有機インターポーザー）の開発動向と低CTE化、大型化への対応

●TOPPAN株式会社　エレクトロニクス事業本部　次世代半導体パッケージ開発センター：高城　総夫　氏

WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。

下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）

歴史的な供給不足を経験したパッケージ基板に焦点をあて、需要、技術トレンド、生成AIの影響を日本のポジションも明確にしながら説明する。

5．半導体基板サプライチェーンでの日本の強み

6. パッケージ技術・ビジネス トレンド

半導体材料メーカーであるレゾナックの視点から、今後の半導体材料に必要とされる材料技術に関して議論させていただき、取り組みの一環である企業連携プロジェクト“JOINT2”のご紹介をさせていただきます。

2. パッケージングソリューションセンター概要

3. 企業連携プロジェクトJOINT2の紹介と技術ターゲット

4.3 大型基板パッケージングにおける現状と課題

パネルレベルインターポーザー「再配線層内蔵コアレス基板」を提案し、その内容について報告する。また今後の半導体パッケージ基板（インターポーザー）の低CTE化、大型化動向についても解説する。

4. 有機コアレスインターポーザーT-RECSの開発動機

5. 有機コアレスインターポーザーT-RECSの開発状況

幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。

弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。

クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。

一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。

選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。

株式会社AndTech　コンサルティングサービス

経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。

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