・         TeramountのCPO向け着脱式パッシブアライメント型ファイバーツーチップ接続ソリューションは、AI、クラウドコンピューティング、5Gワークロードにおけるデータ転送の高速化に貢献します。
・         コパッケージドオプティクスのR & Dに重点を置いたエンジニアリング力の統合には、Teramountのイスラエル拠点の設計センターも含まれます。
・         今回の買収は、2025年にKoch Disruptive TechnologiesがTeramountの＄5,000万のシリーズA資金調達を主導したことを契機に築かれた強固な商業関係を基盤としています。
 
米イリノイ州ライル - 2026年4月15日 - 世界的なエレクトロニクスリーダーであり接続ソリューションの革新を担うMolexは、本日、イスラエルに拠点を置き、大量生産向けコパッケージドオプティクス（CPO）およびシリコンフォトニクス用途に最適化された着脱式ファイバーツーチップ接続ソリューションを開発するTeramount Ltd.の買収を発表しました。TeramountのTeraVERSE(R)プラットフォームは、ユニバーサルフォトニックカプラーとウエハーレベルの自己整合光学系を基盤とし、光ファイバーとシリコンフォトニクスチップ間に実用的で現場保守が可能なインターフェースを提供します。OFC 2026では、MolexのワンストップCPOソリューションの一部として発表されました。TeraVERSEは、AIの普及に必要な高速データレートを実現すると同時に、消費電力を抑えることでハイパースケールデータセンターにおける電力および冷却負荷の低減需要に応える、パッシブアライメント型の革新的なソリューションです。
 
「TeramountのTeraVERSE技術は、CPOスタックにおける重要なギャップを埋め、当社の光ソリューションポートフォリオを戦略的に補完します。実用的で着脱可能なファイバーツーチップ インターフェースにより、CPOの本格的な普及に向けた基盤が整います」と、Molexのデータコム担当プレジデントであるアルド・ロペス氏は述べています。「Teramountの知的財産とエンジニアリング人材を、Molexの革新的なポートフォリオ、製造規模、サプライチェーンの専門知識、システムノウハウと組み合わせることで、お客様にスケーラブルなCPO導入に向けた統合的な量産パスを提供します。」
Teramountのパッシブかつ着脱可能なカップリング方式は、広い組立許容差と半導体グレードのウエハーレベルプロセスに対応します。CPOの量産化が進む中、アクティブアライメント方式と比較して、パッシブアライメントは大幅にスケーラビリティに優れています。Molexは、Teramountの知的財産とエンジニアリングの専門知識を自社の光技術およびグローバルな製造規模と組み合わせ、業界をリードする性能の実現とTeraVERSEの生産加速を図ります。
 
「Teramountのイノベーション力と着脱可能なウエハーレベルのカップリング技術に、Molexのグローバルな規模とシステムレベルの専門知識を組み合わせることで、スケーラブルで高密度なCPOの実現に向けた確かな道筋が開けます」と、TeramountのCEO兼共同設立者であるHesham Taha氏は述べています。「Molexとの協業により、AIおよびハイパースケールデータセンターの喫緊のニーズに対応する、製造可能で保守性に優れたファイバーツーチップ インターフェースの提供を加速できます。」
Molexの包括的な光インターコネクトポートフォリオにTeraVERSEを追加することで、CPOおよびシリコンフォトニクスアーキテクチャ全体にわたり、お客様へのサポートをさらに強化できます。高速通信インターコネクト分野のリーダーとして、Molexは業界をリードする銅および光ソリューションを提供できる独自の強みを持っています。
 
Teramountは、Molexのグローバルな光技術に支えられたエルサレムの設計・エンジニアリングセンターとして引き続き機能します。この買収は、規制当局の承認およびその他の慣例的な完了条件に従い、2026年前半に完了する予定です。Goldfarb Gross SeligmanがMolexの法律顧問を、Gornitzky & Co.がTeramountの法律顧問を務めています。
 
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