・         Molex VersaBeam EBOバックプレーンコネクターとTeramount TeraVERSE着脱式ファイバーコネクターの組み合わせにより、保守性が向上し、導入時間を85%短縮
・         Versatile Format Interconnectと外部レーザー光源小型フォームファクタープラガブルを備えた拡張CPOツールキットにより、密度が50%向上し、システム消費電力を削減
・         Molexの高ラディックス光回路スイッチプラットフォームは、最小限のネットワークオーバーヘッドで大規模かつ再構成可能な光接続を実現することで、GPUクラスターのスケーラビリティと効率性が向上
 
イリノイ州ライル - 2026年4月13日 - 世界的なエレクトロニクスリーダーであり、コネクティビティのイノベーターであるMolexは、ハイパースケールデータセンターの大規模なスケーリング要件に対応するために必要なテクノロジースタック全体を提供する、堅牢な製品ロードマップを発表しました。Molexは、AIクラスターのスケーリングにおける最も重要なボトルネックを解消するために設計された、コパッケージドオプティクス（CPO）インターコネクトツールキットを拡張しました。 さらにMolexは、新たなデータ要件を満たす包括的な光スイッチングファブリックを提供する高ラディックス光回路スイッチ（OCS）プラットフォームを発表しました。柔軟で高密度な光スイッチングを提供することで、AIインフラストラクチャの運用企業は、ネットワークトポロジーを動的に再構成し、貴重なコンピューティングリソースの利用を最大化できます。
 
「大規模モデルトレーニングからリアルタイム推論に至るまで、人工知能の急速な発展は、データセンターネットワークに前例のない要求を突きつけています」と、Molexの光ソリューション事業部門担当副社長兼ゼネラルマネージャー、Peter Lee氏は述べています。「当社の目標は、次世代のAIインフラストラクチャを支える包括的かつ差別化された光ソリューションを提供することです。これにより、データセンターネットワークの需要が加速し続ける中で、拡張性の向上、運用効率の改善、そして大幅なエネルギー効率の向上を実現します。」
 
スケールアップ密度の最大化
受賞歴のあるVersaBeam EBOインターコネクトソリューションの成功を基盤に、MolexはVersaBeam EBOバックプレーンコネクターを開発しました。このソリューションは、最大192本のファイバーを単一のコンパクトなインターフェースに統合します。この新製品は、コネクティビティを事前構成済みの光バックプレーンに移行することで、カードやトレイの「ブラインド」取り付けを可能にし、大量の光接続を形成するとともに、拡張ビーム光（EBO）技術を利用して粉塵や異物に対する感度を低減します。その結果、清掃、検査、メンテナンスの必要性が大幅に削減され、導入時間を最大85%短縮できます。
Molex VersaBeam EBOバックプレーンコネクターの高容量伝送とTeramount TeraVERSE(R)着脱式ファイバー接続製品を組み合わせることで、さらなる性能向上を実現できます。MolexはTeramountと協力し、非常に革新的なTeraVERSEの分離型で保守可能なファイバー・チップ間インターフェースの商用化を進めています。これらのソリューションを組み合わせることで、連続的で高性能な光パスが実現し、モジュール式の「交換可能」アーキテクチャが可能になります。これにより、繊細なファイバーインターフェースへの損傷を最小限に抑え、現場での光技術専門家の必要性を低減できます。
 
「このコラボレーションは業界にとってのゲームチェンジャーです」と、TeramountのCEO兼共同創設者であるHesham Taha氏は述べています。「Molexが持つ実績のあるインターコネクトの専門知識と、Teramountの画期的な着脱式ファイバーおよび光カップリング接続技術を組み合わせることで、ハイパースケーラーは柔軟で高性能の光ソリューションの導入を加速できます。」
 
次世代のアーキテクチャへの要求に応える
帯域幅、電力最適化、熱効率に対するニーズの高まりに対応するワンストップソリューションの一環として、Molex CPOツールキットには、Versatile Format Interconnect（VFI）光バックプレーンシステムと外部レーザー光源小型フォームファクタープラガブル（ELSFP）光コネクターが含まれています。強化されたMolex VFIは、最大50%の密度向上を実現し、スペース利用率を最大化します。さらに、Molex ELSFPソリューションは、レーザー光源をチップから分離することで、CPO接続の信頼性を向上させます。Optical Internetworking Forum（OIF）2.0 CPO規格に完全準拠し、同規格のライセンスを取得したMolex ELSFPは、信頼性、テスト、および導入の向上に貢献します。
 
AIインフラストラクチャ向けの再構成可能な高ラディックス光スイッチング
大規模AIおよび機械学習クラスターのアーキテクチャ要件に対応するため、Molexは高ラディックスOCSプラットフォームを開発しました。20年以上にわたるMEMSの専門知識、幅広い特許技術ポートフォリオ、そして200万台を超えるMEMSベースデバイスの導入実績に基づいて構築されたこのオール光スイッチングプラットフォームは、電力消費の大きい光-電気-光（O-E-O）変換を必要とせずに、ファイバーレベルでの動的な再構成を可能にします。 従来の電気スイッチング層をバイパスすることで、OCSは消費電力と熱負荷を削減し、ネットワークアーキテクチャを簡素化します。この高ラディックス光ファブリックは、AIトレーニングや推論に最適な、よりフラットで効率的なインターコネクトトポロジーをサポートし、コンピューティング密度の向上とリンク速度の進化に合わせて、スケーラブルで再構成可能な接続を実現します。
 
Molexの光ソリューション事業部について
Molexの光ソリューション事業部は、高性能光インターコネクト、スイッチングシステム、および統合トランスポートソリューションの設計・製造におけるグローバルリーダーです。Molexの光ソリューション事業部は、光学およびMEMS技術、シリコンフォトニクス、精密成形、自動組立における深い専門知識を活用することで、世界最先端のAIクラスターやハイパースケールクラウド環境を支える基盤技術を提供しています。
 
Molexについて 
モレックスは、未来の変革とより豊かな生活を実現させるテクノロジーを可能にすることでつながる世界を支えます。38を超える国々に事業所を展開し、コンシューマーデバイス、航空宇宙および防衛、データセンター、クラウド、テレコム、トランスポーテーション、産業オートメーション、およびヘルスケアの各業界での革新的技術によるイノベーションの実現に貢献します。お客様や業界との信頼関係、エンジニアリングに関する卓越した経験と知見、そして製品の品質と信頼性を通して、モレックスは無限の可能性を追求していきます。 Creating Connections for Life ― ソリューション開発のその先に、つながる未来を見据えて。  https://www.molex.com/ja-jp/home