東海理化・九州大学・AIST Solutions・OpenSUSI、5年計画の2026年度キックオフ
株式会社東海理化、国立大学法人九州大学、株式会社AIST Solutions、一般社団法人OpenSUSIは、NDA（秘密保持契約）に依存しないPDK（Process Design Kit）を活用し、実際のチップ製造までを行う産学連携による半導体人材育成・実装検証の5年計画の共同プロジェクトについて、2026年度の始動セレモニーを開催しました。
本プロジェクトは、NDAフリーPDKを用いたオープンな設計環境のもと、設計からチップ製造までの一連の工程を実体験できる点を最大の特徴としています。
▪️プロジェクト概要
本プロジェクトは、半導体分野における即戦力人材の育成と産業界ニーズに即した実装検証を両立する目的で、4者が連携して推進しています。最大の特徴は、NDAフリーPDKの採用です。大学教育・産学連携の場においても過度な制約なく実践的なチップ製造プロセスに取り組むことが可能となっています。
2025年度の実績：
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九州大学でハンズオンセミナーを実施。学生・若手技術者がNDAフリーPDKを用いた半導体設計からチップ製造完了までを体験。
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東海理化の技術協力のもと実チップ製造を実施。設計投入から製造完了までの工程を実証。
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AIST Solutions／OpenSUSIはNDAフリーPDK利用して設計できる環境を整備して提供。
■ 2026年度の位置づけと今後の展開
2026年度は本プロジェクトを5年スパンで本格展開する初年度として位置づけられています。NDAフリーPDKを活用したオープンな設計・製造環境を基盤に、以下の取り組みを継続・発展させていきます。
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ハンズオン型半導体人材育成の継続・高度化
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NDAフリーPDKを活用した実チップ製造・検証機会の提供
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産学一体による実践的かつ再現性の高い教育・実装モデルの構築
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本プログラムへの費用サポートの対価として、試作チップへの企業ロゴを埋め込み、社会貢献活動としての半導体設計人材育成の認知を広めます
教育と実装を分断せず、設計からチップ完成までを一貫して体験できる環境を整備することで、将来の半導体産業を支える人材基盤の強化を目指します。
■ 参画者の募集
本プロジェクトでは、現在は大学や高専で半導体設計に取り組んでおり将来半導体分野で活躍を目指す方々の参加を募集しています。また、企業に属する方でも、この取り組みに賛同し、将来の新規事業として半導体設計から実チップ製造まで共に取り組む方々を募集します。
本件にご興味やご関心いただける方は、以下にお問合せください。
▶︎ お問合わせ先：（一社）OpenSUSI事務局 secretary@opensusi.org
（左から）OpenSUSI代表理事 岡村淳一、九州大学 教授 金谷晴一様、東海理化 執行役員 櫻井武俊様、AIST Solutions 代表取締役社長 逢󠄀坂清治

教育と実装を分断せず、設計からチップ完成までを一貫して体験できる環境を整備することで、将来の半導体産業を支える人材基盤の強化を目指します。