住友ベークライト株式会社 (本社：東京都品川区、代表取締役社長：鍜治屋 伸一) は、短いシール時間※1 でも十分な剥離強度が得られる高速シール対応カバーテープ『スミライト(R) CSL-Z7304』の量産を開始しました。 短時間で確実なシールが求められる極小サイズの電子部品用途も想定し、4mm幅キャリアテープ (カバーテープ幅：2.6mm) でも切れにくい、高い信頼性が特長です。
※1 シール時間：カバーテープとキャリアテープが接着するまでの時間を示す
　開発の背景
近年、スマートデバイスの普及と高性能化が進むにつれ、使用される電子部品は小型化が加速し、その数も増加しており、さらなる生産の効率化が求められています。これにともない、電子部品を搬送するためのカバーテープに、極小サイズの部品への対応を可能にする細幅化や、キャリアテープへの部品封入をより短時間で行える高速シール性が必要とされています。
　スミライト(R) CSL-Z7304の特長
本製品はシーラント層の設計を最適化し、短い接着時間でも十分な剥離強度が得られるため、お客様の工程を高速化し、生産性の向上に貢献いたします。
また、強靭な素材を採用することで、4mm幅キャリア用の仕様 (カバーテープ幅：2.6mm) でJIS規格 (C0806-3) の要求である破断強度10N≦を満たしており、切れにくい仕様です。さらに、優れた透明性を備えているため、包装された電子部品や半導体が見えやすく、カメラ検査を阻害しにくい設計となっております。
スミライト(R) CSL-Z7304
当社では、部品の小型化が進む中で生じる包装に関する課題を解決するため、お客様のお困りごとに対応できる製品を多数取り揃えております。包装に関するお悩みがございましたら、ぜひお気軽にお問い合わせください。