Eリソリサーチ 代表　 遠藤 政孝 氏にご講演いただきます。

株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、半導体微細化について、第一人者からなる「半導体微細化と先端パッケージ最新技術 ～レジスト・リソグラフィ・パッケージ用レジスト・RDL形成プロセスの動向、技術課題と今後の展望 ～」講座を開講いたします。

生成AIの進化に伴うデータセンターの高速・低消費電力化要求に応えるため、半導体の微細化と先端パッケージ技術が重要性を増している。本講演では両技術の最新ロードマップを示し、EUVメタルレジストやドライレジストなど最先端レジスト技術、リソグラフィ動向、RDL形成プロセスの課題と展望を解説する。これにより微細化・パッケージ技術の基礎から最新動向、ビジネス上の位置づけまで体系的に把握できる講座です。

本講座は、2026年05月28日(木) 開講を予定いたします。

テーマ：半導体微細化と先端パッケージ最新技術 ～レジスト・リソグラフィ・パッケージ用レジスト・RDL形成プロセスの動向、技術課題と今後の展望 ～

WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。

化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。

弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。

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•株式会社AndTech　コンサルティングサービス

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•下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）

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生成AIの進化とともに大量のデータ処理がデータセンターに集まり、その処理を超高速度に低消費電力、低損失に行うために半導体に対して大きな要求がなされています。このため微細化（レジスト、リソグラフィ）と集積化を促進する先端パッケージ技術の両方が必須の重要技術となっています。本講演では両技術のロードマップを紹介した後、レジストの設計方法と最新技術について述べます。ここでは最近のトピックスであるEUVメタルレジスト、EUVメタルドライレジストプロセスについても詳細を解説します。 続いてリソグラフィの最新技術、先端パッケージ技術を解説します。パッケージ用レジストの特性、用途を述べ、今後の微細化が求められるチップ間の接続に必要な再配線層（RDL:Re-Distribution Layer）形成プロセスの現状と要求・課題、今後の展望を解説します。最後にレジストの技術展望、市場動向についてまとめます。

2．レジストの設計方法と最新技術2.1 溶解阻害型レジスト2.1.1 g線レジスト2.1.2 i線レジスト2.2 化学増幅型レジスト2.2.1 KrFレジスト2.2.2 ArFレジスト2.3 ArF液浸レジスト/トップコート2.4 EUVレジスト2.4.1 EUVレジストの特徴2.4.2 EUVレジストの要求特性2.4.3 EUVレジストの設計指針2.4.3.1 EUVレジスト用ポリマー2.4.3.2 EUVレジスト用酸発生剤2.4.3.3 EUVレジスト用光分解性クエンチャー2.4.4 EUVレジストの課題と対策2.4.4.1 感度/解像度/ラフネスのトレードオフ2.4.4.2 ランダム欠陥（Stochastic Effects）2.4.5 EUVレジストの動向2.4.5.1 ネガレジストプロセス2.4.5.2 ポリマーバウンド酸発生剤を用いる化学増幅型レジスト2.4.6 EUVメタルレジスト2.4.7 EUVメタルドライレジストプロセス2.5 新エッチング技術対応レジスト2.5.1クライオエッチング用レジスト

3．リソグラフィの最新技術3.1 ダブルパターニング、マルチパターニング3.1.1 リソーエッチ（LE）プロセス3.1.2 セルフアラインド（SA）プロセス3.2 EUVリソグラフィ3.2.1 EUVリソグラフィの特徴3.2.2 露光装置3.2.3 光源3.2.4 マスク3.2.5 プロセス3.2.5.1 アンダーレイヤー3.3 自己組織化（DSA）リソグラフィ3.3.1 グラフォエピタキシー3.3.2 ケミカルエピタキシー3.4 ナノインプリントリソグラフィ3.4.1 加圧方式3.4.2 光硬化方式3.4.3 露光装置3.4.4 光電融合への適用

4.先端パッケージ技術4.1 Flip-Chip BGA（FC-BGA）4.2 Fan-Out Wafer-Level Package (FOWLP)4.2.1 Integrated Fan-Out（InFO）4.3 2.5D パッケージング4.3.1 シリコンインターポーザー型（CoWoS-S、I-CubeS）4.3.2有機インターポーザー型（CoWoS-R、R-Cube）4.3.3 シリコンブリッジ型（CoWoS-L、EMIB、I-CubeE）4.4 3DIC4.5 ハイブリッドボンディング4.6 TSV

5. パッケージ用レジストの特性、用途5.1 厚膜レジスト5.1.1 厚膜レジストの用途5.1.2 厚膜レジストの性能と課題5.1.3 厚膜レジストの材料5.2 ドライフィルムレジスト5.3 ソルダーレジスト

半導体微細化と先端パッケージ最新技術について、基礎から最新技術動向まで把握できます。最新のロードマップにおける位置づけ、ビジネス動向を確認できます。

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