株式会社荏原製作所 今井 正芳 氏、国立大学法人東海国立大学機構 岐阜大学 畝田 道雄 氏、日揮触媒化成株式会社 碓田 真也 氏、大塚電子株式会社 加藤 丈滋 氏にご講演をいただきます。
株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる半導体CMP技術での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「半導体CMP技術」講座を開講いたします。
半導体製造におけるCMP・洗浄工程の概説・特徴にはじまり、「素材・砥粒メーカーの視点からの砥粒の物性と機能の関係、取り扱い方と注意事項」や「接触画像解析法およびその場観察技術を用いたCMP加工中の接触界面におけるスラリー挙動を可視化した研究成果」、「CMPスラリーのゼータ電位を用いた分散性評価、ウェーハのゼータ電位測定法と静電相互作用の評価」について解説・紹介！
本講座は、2026年05月14日開講を予定いたします。
講師 株式会社荏原製作所 精密・電子カンパニー 装置事業部 技術マーケティング課 今井 正芳 氏
講師 国立大学法人東海国立大学機構 岐阜大学 工学部 機械工学科 機械コース / 教授 畝田 道雄 氏
講師 日揮触媒化成株式会社 ファイン研究所MM第一研究グループ 碓田 真也 氏
講師 大塚電子株式会社 計測分析機器開発部 アプリケーション技術グループ 加藤 丈滋 氏
・半導体技術ロードマップ～CMP装置の基礎知識～一般半導体の洗浄とCMP後の洗浄の基礎知識。
・CMP中におけるパッド・基板・スラリーの接触界面現象
WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
株式会社AndTech コンサルティングサービス
経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
電子媒体であるチップ構造は、微細化一辺倒から三次元化も含めて形態の複雑化、使用される材料の変化が継続的に進められております。半導体製造工程の一つであるCMP技術においては、微細化に伴う、平坦性、欠陥抑制は更なる厳しい値が求められており、新たな構造や材料の変化にも対応しなければなりません。今回の講演では、CMP装置の基本的な構造を述べ、特にCMP後の洗浄については一般の半導体洗浄との違い、CMP独特な洗浄課題と解決策などについてわかりやすく解説します。
c) エンドポイントセンサの種類、機能、用途、特徴
●先端CMP装置の基礎と、平坦性のトレンドについてわかりやすく解説します。
●講演者は、数十年にわたり半導体洗浄プロセス技術に関わっており、一般の半導体洗浄プロセス技術とCMP後の洗浄技術の大きな差について気付き、そのあたりを経験から詳しく解説します。
2.1 パッド・基板・スラリーの接触状態
微細化・高性能化が進む半導体製造プロセスにおいて、平坦化プロセスであるCMPの重要性と、砥粒に対する要求は高まり続けている。本講座では砥粒の物性と機能の関係、砥粒の取り扱い方と注意事項について、素材・砥粒メーカーの視点から解説する。
半導体ウェーハの研磨プロセスに用いられるCMPスラリーの分散性は、ウェーハの高品質化や欠陥の抑制に欠かせません。CMPスラリーの分散性の評価法として、光散乱法を用いた粒子径およびゼータ電位測定技術の概要と評価事例を紹介します。ゼータ電位は、CMPスラリーにおける分散性に寄与するだけではなく、研磨時の研磨レートや研磨後の洗浄時にも有効なパラメータです。本講座では、CMPスラリーのゼータ電位を用いた分散性評価に加えて、ウェーハのゼータ電位測定法と静電相互作用の評価について紹介します。
CMPスラリー分散条件の検討に有効な、光散乱法を用いた粒子径、ゼータ電位の測定法の基礎とその評価事例を紹介し、本評価技術を用いて、より高品質なスラリーの開発やスラリーの品質管理にお役立ていただきたいです。
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。