道路陥没リスク低減への挑戦、地下空洞の支持性回復と荷重伝達確保を目指す直径500mm球体を、共和ゴム株式会社（本社所在地：大阪府枚方市、代表者：寺阪剛）が量産対応しました。

Q1. この製品は、空洞を完全に埋めるための製品ですか。

Q3. 球体の膨らみ具合はどのように管理しますか。