Ranpak紙梱包資材と自律走行搬送ロボットを展示
株式会社PALTEK(本社：東京都港区、代表取締役社長：福田 光治、以下、PALTEK)は、2026年4月8日(水)から4月10日(金)まで、インテックス大阪で開催される「第7回 関西物流展 KANSAI LOGIX 2026」に出展します。PALTEKは「紙とロボットが物流現場を変えていく」をテーマに、Ranpak株式会社(以下、Ranpak)の紙梱包資材と、ソフトバンクロボティクス株式会社(以下、ソフトバンクロボティクス)が取り扱う工場・倉庫向け自律走行搬送ロボット(AMR：Autonomous Mobile Robot)を活用したコスト低減と脱プラスチックの促進について提案します。
展示会出展ブースイメージ
PALTEKが提供するRanpakの紙梱包資材は、100％再生可能・リサイクル可能・生分解性を特長とし、プラスチック製梱包資材の置き換えが可能です。独自技術による高い緩衝能力と梱包方法の最適化により、梱包資材コストの低減や作業効率化、GHG排出量削減など、トータルコスト削減と脱プラスチックを同時に実現します。
また、ソフトバンクロボティクスが取り扱う工場・倉庫向け自律走行搬送ロボット(AMR)は、SLAM技術による高度な自律走行と360°障害物回避機能を搭載し、狭い通路でも安全に稼働します。現場に合わせたロボット運用提案を実施し、お客様と一体となって人的運搬業務をロボット化することにより人手不足解消と業務効率化を強力にサポートします。
■展示会の概要
展示会名 ： 「第7回 関西物流展 KANSAI LOGIX 2026」
開催日時 ： 2026年4月8日(水)から10日(金)
10:00～17:00(最終日10日のみ16:00まで)
会場 ： インテックス大阪
(〒559-0034 大阪市 住之江区 南港北 1丁目 5-102)
PALTEKブースは、C3-42
主催 ： 関西物流展 実行委員会
展示会URL ： https://kansai-logix.com/
事前登録URL： https://www.kansai-logix.com/registration/notice/
(本展示会は来場事前登録制になっています。ご来場の際は事前登録をお願いします。)
■主な出展内容
・次世代緩衝材システム：PadPak Guardian(R)
「PadPak Guardian(R)」は、梱包速度の向上によるコスト削減に加え、C字型に折り畳まれたペーパーを採用したことにより、緩衝材の補充作業など使い勝手のよい操作性を提供します。
これにより、電子・電気部品から自動車用スペアパーツや産業機械設備などの重量のある商品まで、幅広い商品の梱包ニーズに応えます。
詳細は、以下URLよりご確認ください
https://www.paltek.co.jp/solution/ranpak/products/padpak/padpak_guardian/index.html
次世代緩衝材システム「PadPak Guardian(R)」
・高速すき間埋めシステム：FillPak(R) TTC
「FillPak(R) TTC」は、配送箱と製品とのすき間を高速で埋め、輸送中の揺れや衝撃を抑えます。ランダムに発生するさまざまなすき間を紙の柔軟性で容易に埋めることが可能です。
詳細は、以下URLよりご確認ください。
https://www.paltek.co.jp/solution/ranpak/products/fillpak/index.html
高速すき間埋めシステム「FillPak(R) TTC」
・高速すき間埋めシステム：FillPak(R) Mini
「FillPak(R) Mini」は、コンパクト・簡単操作・高い汎用性を兼ね備えたすき間埋めソリューションです。省スペース設計により、梱包テーブルが狭い、あるいはスペースに制限のある梱包現場にも設置が可能です。
詳細は、以下URLよりご確認ください。
https://www.paltek.co.jp/solution/ranpak/products/fillpak/fillpak_mini/index.html
高速すき間埋めシステム「FillPak(R) Mini」
・ラッピングシステム：Geami MV(TM)
「Geami MV(TM)」は、コンパクトな電動タイプのラッピングコンバーターです。ハニカム状に広がる独自のダイカット紙が優れた表面保護性能を発揮し、各梱包テーブルへの設置が可能なため、梱包作業の効率化と省スペース化を同時に実現します。
詳細は、以下URLよりご確認ください。
https://www.paltek.co.jp/solution/ranpak/products/geami_wrappak/geami_mv/index.html
ラッピングシステム「Geami MV(TM)」
・店内用梱包ソリューション：Geami Wrap 'n Go(TM)
「Geami Wrap 'n Go(TM)」は、小売店向けの省スペースな手動タイプのラッピングコンバーターです。ダイカット入りクラフト紙を3Dハニカム構造に展開して商品を保護し、テープやはさみ不要で迅速な梱包を実現します。テーブルトップやウォールマウントなど、店内環境に合わせた設置が可能です。
詳細は、以下URLよりご確認ください。
https://www.paltek.co.jp/solution/ranpak/products/geami_wrappak/geami_wrap_n_go/index.html
店内用梱包ソリューション「Geami Wrap 'n Go(TM)」
・自律走行搬送ロボット(AMR)：PUDU T300
「PUDU T300」は、製造現場や倉庫の設備・ニーズに応じ特別設計した産業用自律走行搬送ロボットです。複数の動作モードと豊富なアタッチメントで、さまざまな産業現場のニーズに柔軟に対応します。牽引モードでは最大400kgの重量物運搬が可能で、積載モードでは最大300kgまで搭載できます。製造業や物流センターでの作業効率を劇的に向上させ、24時間稼働による人件費削減と安全性向上を同時に実現可能です。
詳細は、以下URLよりご確認ください。
https://www.paltek.co.jp/solution/hansou-robot/products/pudu_t300/index.html
自律走行搬送ロボット(AMR)「PUDU T300」
■株式会社PALTEKについて
PALTEKは、1982年の創業以来、日本のエレクトロニクスメーカーに対して国内外の半導体製品の販売のほか、ハードウェアやソフトウェア等の設計受託サービスも提供し、お客様の製品開発のパートナーとして仕様検討から試作開発、量産までサポートしています。PALTEKは、「多様な存在との共生」という企業理念に基づき、お客様にとって最適なソリューションを提供することで、お客様の発展に貢献してまいります。なお、2021年6月よりPALTEKは株式会社レスターのグループ企業となりました。
PALTEKに関する詳細は、 https://www.paltek.co.jp をご覧ください。
■この件に関するお問い合わせは下記へお願いします。
1：ニュースリリースに関するお問い合わせ
会社名 ： 株式会社PALTEK
担当者 ： 広報担当 柴崎
メールアドレス： pr@paltek.co.jp
所在地 ： 〒108-0075
東京都港区港南二丁目10番9号レスタービルディング
電話 ： 03-5479-7032
2：本展示会に関するお問い合わせ
会社名 株式会社PALTEK
担当者 ： 「第7回 関西物流展 KANSAI LOGIX 2026」展示会担当者
メールアドレス： info_pal@paltek.co.jp
所在地 ： 〒108-0075
東京都港区港南二丁目10番9号レスタービルディング
電話 ： 03-5479-7020
次世代緩衝材システム「PadPak Guardian(R)」
高速すき間埋めシステム「FillPak(R) TTC」
高速すき間埋めシステム「FillPak(R) Mini」
ラッピングシステム「Geami MV(TM)」
店内用梱包ソリューション「Geami Wrap 'n Go(TM)」
自律走行搬送ロボット(AMR)「PUDU T300」