端子数1万超のAI半導体の大型高多層PCB実装とリワークに対応
大型高多層PCB実装ライン
OKIは、端子（接続点）数1万を超える高性能半導体を搭載したAIサーバー機器の「まるごとEMS」サービスを、独自の高放熱PCB技術を活用して2026年3月25日から提供開始します。部品調達・棚卸管理や基板実装、装置組立、試験などの生産にかかわる共通工程を横串で受託する「共通工程まるごとEMS」と、リワーク(注1)工程も含めた全工程を一貫対応する「製品群まるごとEMS」を提供するもので、2026年度売上10億円を目指します。
AIサーバー機器の生産ラインでは、高い部品搭載精度、高温加熱時のPCBと部品の熱膨張差による反りや干渉のマネジメント、大量のAI半導体が稼働時に発生する高熱対策、AOI(注2)では発見できない接点内部のはんだ不良検出、検査項目の増加などが課題となっています。さらに、大型・高額なAI半導体実装後のトレーサビリティとリワークの難易度が増したことなどにより、生産歩留まり低下、不良品廃棄による失敗コストと生産期間の増加を招くことが課題となっています。
 
新サービスでは、高速大容量データ伝送が必要な情報通信インフラ装置や半導体検査装置のモノづくりで培った、AI半導体の大型高多層PCBへの高密度実装技術、高放熱を実現する独自の「銅コイン埋め込みPCB技術」を搭載した高多層PCBのシミュレーション・製造技術を提供します。加えてX線による高速はんだ検査技術、機能検査の自動化技術、高品質・高信頼性製品の多品種少量生産技術とスキルにより、AIサーバー機器生産の高い歩留まりと生産期間短縮を実現します。
 
「製品群まるごとEMS」では、基板実装後に半導体不具合が発覚した場合、高額・長納期部品で微細部品、高密度実装されている部品など、通常の生産ラインではリワークが困難な場合でも、高度なはんだ技術をもったOKI「EMSの匠」による手作業と独自開発装置・治具によるリワーク・リボール(注3)ラインを活用することで、端子数1万超の高性能半導体まで短納期でリワーク対応します。お客様は、「まるごとEMS」により下請管理工数の削減が図れるうえ、歩留まり向上と失敗コスト削減、納期短縮を実現し、経営効率のさらなる向上が期待できます。
 
OKIは2025年より、企業の製造に関する「持たない経営」を加速し、経営指標の改善を支援する「まるごとEMS」サービスを開始し、高品質・高信頼性製品の変種変量生産を短期で新規立ち上げする設計・生産技術とスキルを多くのお客様に提供してきました。今後も「まるごとEMS」の新たなサービスメニュー開発を進め、お客様にとって、まるで自社工場のように感じていただける透明性と即時性を提供するサステナブルな「バーチャルファクトリー」として、さらなる経営課題の解決に貢献してまいります。
 
販売計画
標準価格：個別見積
販売目標：10億円／2026年度
サービス提供開始：2026年3月25日
 
用語解説
注1：リワーク
はんだ付けされた部品を取り外し、正常品を再度実装・はんだ付けする工程。
 
注2：AOI（Automated Optical Inspection、自動光学検査）
機械視覚を用いた認識技術で、人手による光学検査の欠点を改善または補うために使用される。AOIの主な機能は、欠陥検出、寸法測定、位置合わせで、PCB実装部品の検査で重要な役割を果たしている。
 
注3：リボール
半導体のはんだボールを再生する工程。
 
リリース関連リンク
AIサーバー機器の「まるごとEMS」サービス」紹介サイト
PCB放熱技術紹介サイト
 
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