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2D画像および3D深度センシングに人間のようなモーション認識を組み合わせたマルチモーダル・モジュール
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NVIDIA Holoscan Sensor BridgeによりJetsonプラットフォームとのマルチギガビットのプラグ・アンド・プレイ接続が可能
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ロボット開発用オープン・プラットフォームのNVIDIA Isaacによる全面的なサポート
 
STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）とLeopard Imaging(R)は、ヒューマノイド・ロボット（ヒト型ロボット）などの先進的ロボット・システムを対象としたオールインワン型のマルチモーダル・ビジョン・モジュールを発表しました。STのイメージング技術、3Dシーン・マッピングおよびモーション検知機能を、NVIDIA社のHoloscan Sensor Bridgeテクノロジーと組み合わせた同モジュールは、「NVIDIA Jetson」およびロボット開発用オープン・プラットフォーム「NVIDIA Isaac」とネイティブに統合されています。これにより、ヒューマノイドに求められるサイズや重量、電力の制約の中でも、ビジョン・システムの設計を簡略化し、設計期間を短縮します。
 
STのアナログ・パワー・MEMS・センサ グループ マーケティング & アプリケーション担当バイスプレジデントであるMarco Angeliciは、次のようにコメントしています。「ヒューマノイドは研究プロジェクトやデモにとどまらず、製造や自動車工場、物流、倉庫、さらには小売、顧客サービスの分野にまで進出し、強力な新しい機器として幅広い役割を果たすことが見込まれています。Leopard Imagingとの協力を通じて、市場をリードする当社のセンサとアクチュエータを、NVIDIA社のロボット開発エコシステムとシームレスに統合した上で展開することにより、人間に似た認識能力を備えるフィジカルAIアプリケーションの普及を加速させます。」
 
Leopard Imagingの最高経営責任者（CEO）であるBill Pu氏は、次のようにコメントしています。「この開発エコシステム内でSTのセンサとアクチュエータを直接利用できるようになったことで、HSBインタフェースを介したヒューマノイド・ロボット・ビジョンのデータ取得とログ収集が標準化され、効率化されました。ロボットの開発者はこのマルチセンシング・ビジョン・モジュールをIsaacツールと共に活用して、学習にかかる時間を短縮し、Sim-to-Real（シム・トゥ・リアル）ギャップを短期間で解消することができます。」
 
NVIDIA Holoscan Sensor Bridgeを搭載したこの新しいモジュールは、イーサネット（Ethernet）経由でNVIDIA Jetsonとシームレスに統合され、リアルタイムでのセンサ・データ取り込みを可能にします。また、オープンなAIモデル、シミュレーション・フレームワーク、ライブラリを開発者に提供するロボット開発用オープン・プラットフォーム「NVIDIA Isaac」とも統合されます。新しいモジュールは、ビルド・システムやアプリケーション・プログラミング・インタフェース（API）、移動ロボット用に最適化された人工知能（AI）アルゴリズム、サンプル・アプリケーション、ドメイン・ランダム化、センサ・モデルを含むシミュレーション環境などで構成されています。
 
STは今後も、ロボットおよびエッジAI分野におけるNVIDIA社の主要パートナーとして、STのセンサやドライバ、アクチュエータ、コントローラ、および開発ツールとNVIDIA社のロボット開発エコシステム（高忠実度モデルと概念実証モジュールを含む）の統合を進めていきます。
 
技術情報
 
Leopard Imagingのビジョン・モジュールには、以下の製品が組み込まれています。
 
ビジョンベースのセンシング機能 ： STの車載グレードRGB-IR 5.1メガピクセルのイメージ・センサ「VB1940」は、ローリング・シャッターとグローバル・シャッターの2つの方式をサポートしています。また「ST BrightSense」製品ファミリの一部として、一般市場および産業用途向けに「V**943」もリリースしています。このセンサはモノクロまたはRGB-IRのオプションがあり、ダイまたはパッケージで提供されます。
 
モーション検知機能 ： 6軸IMU（慣性センサ）「LSM6DSV16X」は、エッジ上でAI処理を行うためのSTの機械学習コア（MLC）、低消費電力センサ・フュージョン（SFLP）、そしてユーザ・インタフェース検出のためのQvar静電センシング機能を内蔵しています。
 
3D深度センシング機能 ： dToFオールインワン型LiDARモジュール「VL53L9CX」は、「ST FlightSense」製品ファミリの一部として、最長9mの高精度測距に対応した3D深度センシングを提供します。54 x 42ゾーン（約2,300ゾーン）の解像度、55° x 42°の広い視野角、1°の角度分解能を備え、短距離 / 長距離の測距と小さな物体の検出を最大100fpsで可能です。
 
STマイクロエレクトロニクスについて
STは、約48,000名の従業員を擁し、包括的なサプライ・チェーンと最先端の製造設備を有する世界的な総合半導体メーカーです。約20万社を超えるお客様や数千社のパートナー企業と協力しながら、お客様のビジネス創出や持続可能な社会をサポートする半導体ソリューションの開発ならびにエコシステムの構築に取り組んでいます。STのテクノロジーは、スマート・モビリティ、電力エネルギー管理の効率化、クラウド接続型自律デバイスの普及を可能にします。 STは、すべての直接・間接排出（スコープ1および2）、ならびに製品輸送、従業員の出張・通勤による排出（スコープ3の注力分野）におけるカーボンニュートラル達成に向けた取り組みを進めており、2027年末までに再生可能エネルギーの使用率を100％にする計画です。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（http://www.st.com）をご覧ください。
 
Leopard Imaging Inc.について
2008年に設立されたレパードイメージング（Leopard Imaging）は、シリコンバレーに本社を置く、AIビジョンイノベーションにおける世界的リーダーです。自律機械やスマート・ドローン、AI搭載IoT、ロボット、オートメーション、医療技術分野でのコンピュテーショナル・イメージング性能の向上に取り組んでいます。詳細については、ウェブサイトをご覧ください。
 
◆ お客様お問い合わせ先
STマイクロエレクトロニクス（株）
アナログ・MEMS・センサ製品グループ
〒108-6017 東京都港区港南2-15-1
品川インターシティA棟
TEL : 03-5783-8250