株式会社ＦＵＪＩ（本社：愛知県知立市、代表取締役社長：五十棲 丈二、以下「FUJI」）のグループ会社で、半導体製造装置を開発・製造・販売するファスフォードテクノロジ株式会社（本社：山梨県南アルプス市、代表取締役社長：粟生 浩之、以下「ファスフォードテクノロジ」）は、開発を進める次世代フラッグシップダイボンダ『XERDIA（ゼルディア）』を2026年３月25日（水）～27日（金）に上海で開催される SEMICON China 2026 において、世界で初めて公開いたします。
 
SEMICON China 2026 展示予定機
「ダイボンダ」とは、電子回路が集積した半導体チップ（＝ダイ）を基板に接着（＝ボンディング）する半導体後工程装置です。近年の半導体分野では、半導体の高機能化や記憶容量の大容量化に伴い、複数のダイを高密度で実装する先端パッケージ技術の重要性が高まっています。このような高密度実装では、ダイのわずかな位置ずれが信頼性に大きく影響するため、高精度なダイボンディング技術が不可欠です。
また、生成AIをはじめとするデータ処理需要の拡大により、データ量が爆発的に増加し、それを支えるデータセンターやAI関連機器の普及に伴ってメモリを中心とした半導体需要が拡大しています。これにより、半導体製造工程では高精度に加えて、より高い生産性への要求も高まっています。
 
ファスフォードテクノロジは、こうした市場ニーズに対応するため、『XERDIA』を開発しました。
『XERDIA』は、従来のDB830／DB850シリーズの設計思想を継承しながらも、装置筐体・基幹ユニット・ハード／ソフトを含む制御プラットフォームを全面的に刷新することで、ボンド精度(※)を5μmから3μmへ向上させるとともに、生産性(※)をUPH 4,000から5,500へと飛躍的に高めた次世代モデルです。
またDBシリーズで培った操作性を継承し、高機能でありながらユーザフレンドリーな操作性を両立しています。
 
※当社標準設定による。
 
■４つの開発コンセプト
ファスフォードテクノロジは、市場ニーズに応える次世代ダイボンダの開発にあたり、“次世代量産装置の新たな業界基準をつくる”ことを目指し、次の4つの開発コンセプトのもとで『XERDIA』を開発しました。
 
1.
安定稼働｜“止まらない”
高剛性筐体による振動低減(従来比50%)と刷新された基幹ユニットにより、従来から定評のある高い安定稼働率を更に向上。
 
2.
生産準備工数の低減｜“手間がかからない”
新制御プラットフォームによる操作性向上と、ツール自動交換機能やワーク押えのユニバーサル化により段取り効率・保守性を最大34%改善。
 
3.
既存設備資産の有効活用｜“コスパがいい”
DBシリーズの資産(ツール、レシピ)活用を最大化することで、初期投資の最小化を実現。
 
4.
環境負荷の低減｜“環境にやさしい”
面積生産性の最大化(従来比30%改善)と、新制御プラットフォームによるエネルギー効率改善で装置スタンバイ時消費電力を13%低減、更にECOモード2.0により装置アイドル時消費電力を26%削減し、環境負荷を低減します。
 
■FUJIグループ参入後、初の新規開発製品
『XERDIA』は、2018年にファスフォードテクノロジがFUJIグループとなって以降、初めてゼロから開発した装置です。同じくグループ会社であるFUJIリニア(株)製リニアモータの採用や、FUJIデザインチームと共同で手掛けた装置デザインなど、FUJIグループの技術シナジーを活かした新しい設計思想の結晶となっています。
 
■SEMICON China 2026での展示情報
2026年３月25日（水）～27日（金）の会期中、ファスフォードテクノロジの中国代理店 JIPAL Corporation のブース（N4ホール/ブース番号4151）にて開発中の『XERDIA』実機を参考展示し、本展示を通じて得られる市場からのフィードバックを今後の製品開発に反映してまいります。
また、FUJIは、同展示会「E4ホール/ブース番号4342」にて、SMT工程(※)における段取り替えや部品供給の自動化を実現する電子部品実装ロボット『NXTR』をはじめ、自動化ソリューションを多数展示する予定です。
 
※電子回路基板への部品実装工程
 
■今後の予定
製品化スケジュール
『XERDIA』の正式なリリースは2026年6月を予定しています。
ファスフォードテクノロジは、本開発を通じて、最先端パッケージ分野への対応力を強化し、新たな市場価値の創出を目指してまいります。また、今後もFUJIグループの技術シナジーを活かし、半導体製造分野における技術革新に貢献してまいります。
 
■会社概要
ファスフォードテクノロジについて
会社名　　： ファスフォードテクノロジ株式会社
代表者　　： 代表取締役社長　粟生 浩之
所在地　　： 〒400-0212　山梨県南アルプス市下今諏訪610-5番地
設立　　　： 2015年3月
事業内容　： 半導体製造装置の設計、製造、販売、修理及び保守等のサービス業
資本金　　： 450.5百万円
URL　　　： https://www.fasford-tech.com/
 
ＦＵＪＩについて
会社名　　： 株式会社ＦＵＪＩ
代表者　　： 代表取締役社長　五十棲 丈二
所在地　　： 〒472-8686　愛知県知立市山町茶碓山19
設立　　　： 1959年4月
事業内容　： 電子部品実装ロボットならびに工作機械の開発、製造、販売
資本金　　： 5,878百万円
URL　　　： https://www.fuji.co.jp/