超高性能高密度AIインフラの短納期低コスト構築を可能にした次世代AI HPCターンキーモジュラデータセンタを提案
コアマイクロシステムズ株式会社（本社：東京都板橋区、代表取締役社長：高橋晶三、以下コアマイクロシステムズ）は、2026年3月24日（火曜日）／25日（水曜日）に日本データセンター協会主催で開催される「Data Center Japan 2026」に出展し、出展および講演を行ないます。
本イベントでは「超高性能高密度AIインフラの短納期低コスト構築を可能にした次世代AI HPCターンキーモジュラデータセンタ」をテーマとして発表を行います。展示および講演の概要が決定いたしましたので以下の通りお知らせいたします。
■ Data Center Japan 2026の基本情報
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名称：Data Center Japan 2026（ご案内サイトはこちら）
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開催日：2026年3月24日（火曜日）～25日（水曜日）
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場所：東京都立産業貿易センター浜松町館
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住所：〒105-7501 東京都港区海岸1-7-1 東京ポートシティ竹芝
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主催：日本データセンター協会
■ カンファレンス／講演
AIインフラとして求められる次世代AI HPCデータセンタはどうあるべきか
統合型ターンキーモジュラデータセンタの時代の到来
現在、急速に進化を遂げているAI技術とAIアプリケーションを支えるAIデータセンタでは、従来のビル型データセンタ方式でのシステムインテグレーションでは、もはやコスト／納期および信頼性において対応できない状況になっています。
これらのAI HPC用次世代データセンタでは、最先端AI HPCリソースと最新の高効率な冷却システム／電源システムが完全に一体化された統合システムになっている必要があります。
弊社では、長年にわたる独自開発のAI HPCリソースプラットフォーム（大規模AIクラスタサーバ／超高性能AIパイプラインストレージ／次世代AIファブリックネットワーク／広域分散AIグリッド＆マルチクラウド）技術を基に、AI HPC基本インフラファシリティ（革新のモジュラスケールアウトデータセンタハウジング／最先端GPU対応の先進の冷却システムおよび電源システム）技術を高度に融合させる統合技術（システム構築統合／運用保守統合）により、従来にはない高信頼かつ低価格な垂直統合型のAI HPCモジュラデータセンタの開発を可能にしました。
これにより、AI HPCモジュラデータセンタの建設コスト（IT機器類を除く）として、現在の市場価格の1／4程度である1MWあたり5億円を計画しています。
詳細を本イベントのカンファレンスで提案／発表いたします。
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開催日：2026年3月24日（火曜日）
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開催時間：14:00～14:30
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講演会場：4階 Room C
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セッション番号：C1-06
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講演者：坂本 裕樹
※本カンファレンスは無料の来場登録でご観覧いただけます。
※来場登録はこちらのサイトで行なえます。
　https://f2ff.jp/introduction/12194?event_id=dcjapan2026
■ 展示ブース
コアマイクロシステムズの展示ブースでは「超高性能高密度AIインフラの短納期低コスト構築を可能にした次世代AI HPCターンキーモジュラデータセンタ」をテーマとして以下のような展示／発表を行います。
1.
超高効率な完全空冷コンテナベース スタンドアロン型AI HPC統合エッジデータセンタ
・20ftシングルコンテナ（120KW）
・40ftシングルコンテナ（360KW）
2.
革新の複合コンテナモジュラベース ダイナミックスケールアウト型AI HPC統合データセンタ
・20ftコンテナ×2モジュール（500KW／最大600KW）
・40ftコンテナ×2モジュール（1MW／最大1.2MW）
3.
先進の複合ユニットモジュラベース 大規模スケールアウト型AI HPC統合データセンタ
・専用ユニットハウスモジュール（2MW／最大2.4MW）
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展示ブース：4A-21
※弊社は4階の展示室となります。
■ コアマイクロシステムズについて
コアマイクロシステムズは、高度なストレージ関連技術を核として、大容量／高速／高可用性のストレージサーバシステム、AI／HPC／スパコン関係のトータルソリューションシステム、それら用途や特性に合わせたカスタムインテグレーション、およびODM／OEMを提供するサーバソリューションのトータルプロバイダです。
急速に進化を続けるIT／ICTにおいて必要不可欠な高度なサーバソリューションを開発／提供し、次世代のデジタルトランスフォーメーションを支える製品開発に取り組んでいます。
https://www.cmsinc.co.jp/
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