株式会社レゾナック・ホールディングス（社長：高橋 秀仁）は、「うんこドリル」シリーズを出版する株式会社文響社（社長：山本 周嗣）と共同で、冊子「Resonac×うんこドリル～熱マネジメント」を発行しました。2023年12月発行の「プラスチックの再生」編、2025年1月発行の「鉄のリサイクル」編に続く、コラボ第３弾となります。
 
今回のテーマは「熱マネジメント」。電子機器や自動車など、身のまわりの製品は動作時に熱を発生します。冊子では、小山事業所（栃木県小山市）の製品を例に、この熱をどのようにコントロールし、安全かつ効率的に機器を動かすのかを、クイズ形式で分かりやすく紹介しています。
 
レゾナックグループは、半導体材料や放熱材料、アルミ冷却器など、熱マネジメントを支える多様な製品を展開しています。これらの技術は、電気自動車（EV）やデータセンターの省エネルギー化に貢献し、カーボンニュートラル社会の実現に向けた重要な役割を担っています。
 
冊子では、熱マネジメントの仕組みやレゾナックの材料の働きを、日常生活とのつながりとともに楽しく学べる内容としました。今後、事業所近隣の小学校やイベントで配布するほか、当社ウェブサイト「サステナビリティ 社会貢献コンテンツ」からもダウンロード可能です。
 
日本一楽しい熱マネドリル　レゾナック×うんこドリル　「熱マネジメント」
シリーズ第１弾「プラスチックの再生」編はこちら
シリーズ第2弾「鉄のリサイクル」編はこちら
 
うんこドリルについて
「勉強」と「うんこ」を融合させた画期的な学習ドリル。
2017年にうんこ漢字ドリルを発売して以降、100タイトル・累計発行部数1,000万部超と、勉強の新定番になっています。
また、企業や行政機関・自治体などとコラボレーションした啓発ドリルの発行も行っています。
 
【Resonac（レゾナック）について】
レゾナックは、2023年1月に昭和電工と旧日立化成が統合して発足した機能性化学メーカーです。
2024年度の半導体・電子材料の売上高は、約4,500億円に上り、特に半導体の「後工程」材料では世界トップクラスの企業です。２社統合により、材料の機能設計はもちろん、自社内で原料にまでさかのぼって開発を進めています。社名の「Resonac」は、英語の「RESONATE：共鳴する・響き渡る」と、Chemistryの「C」の組み合せです。今後さらに共創プラットフォームを生かし、国内外の半導体メーカー、材料・装置メーカーとともに技術革新を加速させていきます。詳しくはウェブサイトをご覧ください。
株式会社レゾナック・ホールディングス　https://www.resonac.com/jp/