| 一般社団法人 次世代社会システム研究開発機構(INGS)は2026年1月28日、『半導体関連製品の供給網・調達ルート網・国家間提携政策の変化白書2026年版』の発刊ならびにその概要を発表した。 | ||||||||||||||
| ■ 本白書編纂チームからのご案内 | ||||||||||||||
| ■ キーメッセージ | ||||||||||||||
| 本白書は、地政学的緊張の高まりの中で急速に変化する世界の半導体サプライチェーンの構図を、包括的かつ最新の視点で整理した白書である。 | ||||||||||||||
| 米国による「小さな庭に高い柵」戦略、EU独立産業基盤構想、中国の自立強化、そして同盟国間での資源・技術の再配分--これら並行する3つの潮流が、採掘から設計まで、製品全階層のサプライチェーンを根本的に再編している。 | ||||||||||||||
| 本白書が提供する知見の本質: 地政学と経済の統合が進む時代において、半導体企業・政策立案者・投資家が意思決定をする際に必要な「多層的かつ連関性のある規制・政策環境の全景図」を、初めて体系的にまとめたものである。単なる規制情報の羅列ではなく、「なぜそうなっているのか」「それがサプライチェーンのどこにどう波及するのか」を、エコシステムレベルで3千ページ余りに渡って詳細に渡ってドリルダウンし、可視化している。 | ||||||||||||||
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| ■ 利用シーン | ||||||||||||||
| 1. 戦略立案・コンプライアンス体制構築 | ||||||||||||||
| ● 地政学リスクの多次元マッピングと対応シナリオの検討 | ||||||||||||||
| ● 規制当局との対話資料・ロビイング活動の根拠資料 | ||||||||||||||
| ● サプライチェーン再設計の意思決定基盤 | ||||||||||||||
| 2. 市場分析・投資評価 | ||||||||||||||
| ● 地域別・製品別・技術別のリスク・機会評価 | ||||||||||||||
| ● M&A・ジョイントベンチャー審査の参考資料 | ||||||||||||||
| ● 長期投資ポートフォリオの地政学スクリーニング | ||||||||||||||
| 3. 研究・政策分析 | ||||||||||||||
| ● 国家戦略レベルの産業政策比較分析 | ||||||||||||||
| ● 国際協調枠組みの設計検討 | ||||||||||||||
| ● 学術論文・業界レポートの参考文献 | ||||||||||||||
| 4. サプライチェーン最適化 | ||||||||||||||
| ● 調達地の多元化戦略・リショアリング意思決定 | ||||||||||||||
| ● サプライヤー選定・デューデリジェンス基準の策定 | ||||||||||||||
| ● 在庫戦略・BCP設計への組み込み | ||||||||||||||
| 5. 人材育成・組織学習 | ||||||||||||||
| ● エグゼクティブ向けのブリーフィング資料 | ||||||||||||||
| ● 新規事業開発チームの知識基盤 | ||||||||||||||
| ● 大学院・専門養成機関での教材 | ||||||||||||||
| ■ アクションプラン/提言骨子 | ||||||||||||||
| 【企業経営層向け】 | ||||||||||||||
| ▼ リスク評価の統合化 | ||||||||||||||
| ● 従来の「規制リスク」「地政学リスク」を統一フレームで評価 | ||||||||||||||
| ● 四半期ごとのサプライチェーン脆弱性監視メカニズムの導入 | ||||||||||||||
| ▼ マルチシナリオプランニング | ||||||||||||||
| ● 完全分離・部分分離・選択的分離の3シナリオに基づく事業計画 | ||||||||||||||
| ● 各シナリオ下での投資優先順位・資源配分の事前設定 | ||||||||||||||
| ▼ ガバナンスの多国間化 | ||||||||||||||
| ● 規制対応・投資判断・研究開発で、米国・EU・日本・アジア各地の当局者・パートナーとの恒常的対話 | ||||||||||||||
| ● 法務・コンプライアンスの地域多元体制構築 | ||||||||||||||
| 【政策立案者向け】 | ||||||||||||||
| ▼ 産業基盤強化と国際協調のバランス | ||||||||||||||
| ● 過度な「自給率追求」は技術遅れを招くリスク | ||||||||||||||
| ● 信頼できるパートナー国との「深い統合」を優先 | ||||||||||||||
| ▼ 規制の透明性・予測可能性の向上 | ||||||||||||||
| ● ライセンス申請期間の短縮・基準の明確化 | ||||||||||||||
| ● 業界との定期的な対話・ルール改正事前通知 | ||||||||||||||
| ▼ 人材・知的基盤への投資 | ||||||||||||||
| ● サプライチェーン・デューデリジェンス人材の育成 | ||||||||||||||
| ● 大学・研究機関への長期的支援 | ||||||||||||||
| 【投資家向け】 | ||||||||||||||
| ▼ ESG・地政学スクリーニングの高度化 | ||||||||||||||
| ● 財務スクレーニングと地政学リスク評価の統合 | ||||||||||||||
| ● 「グリーン」「デジタル」と「安全保障」の同時実現企業への関心 | ||||||||||||||
| ▼ ポートフォリオの地域分散 | ||||||||||||||
| ● 単一地域への集中投資回避 | ||||||||||||||
| ● 同盟圏内での「リソース複合体」への注目 | ||||||||||||||
| ■ 本レポート読了後の期待ゴール | ||||||||||||||
| 知識面 | ||||||||||||||
| 半導体サプライチェーンの地政学的再編の全体構図を理解 | ||||||||||||||
| 規制・政策・投資の連鎖的な関係性を把握 | ||||||||||||||
| 地域別・製品別・技術別のリスク要因を言語化可能に | ||||||||||||||
| 判断面 | ||||||||||||||
| サプライチェーン投資・リスク管理の判断基準が明確化 | ||||||||||||||
| 長期的な事業計画・研究開発方向の見通しが立つ | ||||||||||||||
| 規制対応・国際協調の優先度付けが可能に | ||||||||||||||
| 行動面 | ||||||||||||||
| 自社・組織の戦略文書・コンプライアンス方針へ即座に反映可能 | ||||||||||||||
| 内部研修・顧客説明資料として活用可能 | ||||||||||||||
| 政策提言・業界団体活動での発言根拠が整備される | ||||||||||||||
| [以上] | ||||||||||||||
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| ▼ 内容等の詳細は、下記(リンク先)をご参照ください。 | ||||||||||||||
| ▼▼▼ | ||||||||||||||
| 半導体関連製品の供給網・調達ルート網・国家間提携政策の変化白書2026年版 製本版 | ||||||||||||||
| https://www.x-sophia.com/?pid=190313778 | ||||||||||||||
| ▼▼▼ | ||||||||||||||
| 半導体関連製品の供給網・調達ルート網・国家間提携政策の変化白書2026年版 PDF版 | ||||||||||||||
| https://www.x-sophia.com/?pid=190313785 | ||||||||||||||
| (※ 「PDF版」はeメール/ダウンロードでの納品方法にも対応しています) | ||||||||||||||
| ● 監修・発行: | ||||||||||||||
| 発行:一般社団法人 次世代社会システム研究開発機構 | ||||||||||||||
| ● 発刊日 | ||||||||||||||
| 2026年1月28日 | ||||||||||||||
| ■ 法人案内Webサイト(メディア向けのお問い合わせ先) | ||||||||||||||
| 法人概要 | ||||||||||||||
| http://www.x-sophia.com/?mode=sk#info | ||||||||||||||
| 当団体刊行物に関する告知・案内Webサイト | ||||||||||||||
| http://www.x-sophia.com/ | ||||||||||||||
| ■ 法人のご紹介 | ||||||||||||||
| 当団体は、前身会社を含め、二十数年に渡り、産業/先進先端技術/経済・経営/IT分野のシンクタンク活動(受託調査/各種レポート刊行/コンサルティング/寄稿・啓蒙活動/講演・講義/カンファランス議長およびセミナー講演)を展開してきた。 | ||||||||||||||
| このうち、当団体の各種刊行物については、日本・海外の政府系シンクタンク、国内の主要研究所、コンサルティングファーム、産学官連携団体、大学、研究所、大手企業、投資ファンド、ベンチャーなどに納め、多数のご高評をいただき、今日に至っている。延べ、数百巻の刊行実績を持つ。英語版、中国語版を刊行し、対象とする購読層の幅を広げている。 | ||||||||||||||
| 本店・連絡先(お問い合わせ先) | ||||||||||||||
| 〒140-0004 | ||||||||||||||
| 東京都品川区南品川4丁目4番17号 品川サウスタワー | ||||||||||||||
| Tel:03-5843-4365 | ||||||||||||||
| Fax:03-6856-2861 | ||||||||||||||
| Mobile:080-8533-9249 | ||||||||||||||
【INGS】 『半導体関連製品の供給網・調達ルート網・国家間提携政策の変化白書2026年版』 発刊のお知らせ
INGS | 2026年1月28日 15:50
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