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主催：(株)シーエムシー・リサーチ（https://cmcre.com/）より、 |
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注目のライブ配信セミナー開催のお知らせです。 |
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🎓 講師：礒部 晶 氏（(株)ISTL 代表取締役社長） |
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📆 開催日時：2026年1月16日（金）13:30～16:30 |
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🖥️ Zoom配信（資料付） |
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💬 テーマ：「半導体パッケージ技術の基礎講座～ パッケージ形態の変遷、製造工程と用いられる装置・材料、最新トレンドまで ～」 |
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――パッケージ形態の変遷から製造プロセス、最先端のチップレット／光電融合まで、業界全体の“今と次”がつかめる必修講座。 |
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受講料 |
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・一般：44,000円（税込） |
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・メルマガ会員：39,600円（税込） |
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・アカデミック：26,400円（税込） |
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🧠 質疑応答の時間もございます。 |
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研究・業務での活用に向け、ぜひご参加ください！ |
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【セミナーで得られる知識】 |
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１. 半導体パッケージ技術の変遷とその背景 |
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２. 半導体パッケージ製造工程と材料、装置 |
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３. 最先端パッケージ技術と今後の方向性 |
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【セミナー対象者】 |
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半導体のパッケージ技術を基礎から学びたいという技術者、営業、マーケティング担当者等 |
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1）セミナーテーマ及び開催日時 |
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テーマ：半導体パッケージ技術の基礎講座～ パッケージ形態の変遷、製造工程と用いられる装置・材料、最新トレンドまで ～ |
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開催日時：2026年1月16日（金）13：30～16：30 |
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参 加 費：44,000円（税込） ※ 資料付 |
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＊ メルマガ登録者は 39,600円（税込） |
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＊ アカデミック価格は 26,400円（税込） |
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講 師：礒部 晶 氏 (株)ISTL 代表取締役社長 |
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〈セミナー趣旨〉 |
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チップレット、ヘテロジニアスインテグレーション、光電融合等、近年の半導体パッケージ技術の進化は著しい。これまではデバイス性能の向上は前工程の微細化によりなされてきたが、微細化の限界により前工程も三次元化等構造が複雑化し、それでも不十分なためパッケージ技術も進化を加速しているというのが現状である。 |
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先端パッケージ技術を理解するために、本セミナーではパッケージ技術の進化と要素技術を、基本的な方式や製造方法から解説し、初心者の方にもわかりやすく解説する。 |
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※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。 |
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★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。 |
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2）申し込み方法 |
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シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイトからお申し込みください。 |
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折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。 |
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詳細はURLをご覧ください。 |
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3）セミナープログラムの紹介 |
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（途中休憩をはさみます） |
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1．半導体パッケージの役割 |
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1.1 前工程と後工程 |
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1.2 基板実装方法の変遷 |
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1.3 半導体パッケージの要求事項 |
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2．半導体パッケージの変遷と要素技術 |
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2.1 PC、携帯電話の進化とパッケージ形態の変化 |
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2.2 STRJパッケージロードマップ |
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2.3 各パッケージ形態の説明～DIP、QFP、TCP、BGA、QFP、WLCSP 等 |
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2.4 パッケージ製造のための要素技術～裏研削、ダイシング、ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールディング、バンプ技術、等 |
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3．最新のパッケージ技術と今後の方向性 |
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3.1 先端パッケージが必要な背景 ～ムーアの法則の限界 |
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3.2 様々なSiP |
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3.3 FOWLPとは？ |
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3.4 CoWoSとは？ |
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3.5 チップレット、EMIBとは？ |
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3.6 光電融合パッケージ |
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3.7 パッケージ技術の今後の方向性 |
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4）講師紹介 |
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礒部 晶 氏 (株)ISTL 代表取締役社長 |
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【講師経歴】 |
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1984年 日本電気(株) 入社、半導体プロセス技術 多層配線技術、CMP等 |
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2002年 (株)東京精密 執行役員CMPグループリーダー |
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2006年 ニッタハース(株) 入社 テクニカルサポートセンター長等 |
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2013年 (株)ディスコ入社 |
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2015年 (株)ISTL設立 |
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【活 動】 |
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博士(工学)、プラナリゼーション研究会幹事 |
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所属学会：精密工学会、応用物理学会、Electro Chemical Society |
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5）近日開催ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内 |
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〇リチウムイオン蓄電池最適管理のための残量・劣化推定技術解説 |
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… 動作原理、モデル化と制御手法を中心に電池別、用途別観点を入れてEV とHEVとPHEV |
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2025年12月9日（火）10:30～16:30 |
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https://cmcre.com/archives/136152/
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〇半導体デバイスの三次元集積化プロセスの基礎と先進パッケージの開発動向 |
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～ 再配線の微細化, Si/Organic/Glassインターポーザ, Si Bridge, Fan-Outパッケージの基礎と今後の課題 ～ |
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2025年12月15日（月）13:30～16:30 |
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https://cmcre.com/archives/135405/
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〇PFASの規制、処理、分解技術の動向と最前 |
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2025年12月17日（水）13：00～16：00 |
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https://cmcre.com/archives/137305/ |
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〇分離プロセスの工業化スケールアップ及びプロセス工業の省エネルギー |
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～ フリーソフト化学プロセスシミュレータ及びピンチテクノロジー活用 ～ |
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2025年12月23日（火）10：30～16:30 |
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https://cmcre.com/archives/136207/
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〇FPD用ガラスと半導体パッケージ用ガラスに対する技術及び開発動向並びにガラスの加工と強度・強化方法 |
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2025年12月24日（水）13:30～16:30 |
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https://cmcre.com/archives/135357/
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〇半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向 |
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2025年12月25日（木）10：30～16:00 |
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https://cmcre.com/archives/138081/ |
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〇PFAS除去を目的としたイオン交換樹脂の基礎と課題、PFAS処理技術 |
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2026年1月13日（火）13:30～16:30 |
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〇非フッ素系撥水・撥油コーティングの基礎と応用、開発動向 |
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2026年1月14日（水）13:30～16:30 |
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https://cmcre.com/archives/136164/
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〇PFAS代替品開発の基礎と応用、動向 |
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2026年1月14日（水）13:30～16:30 |
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https://cmcre.com/archives/137986/
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〇半導体パッケージ技術の基礎講座 |
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～ パッケージ形態の変遷、製造工程と用いられる装置・材料、最新トレンドまで ～ |
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2026年1月16日（金）13:30～16:30 |
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https://cmcre.com/archives/139173/
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〇次世代エネルギーを切り拓く ― 水系準固体リチウムイオン電池への挑戦 ― |
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2026年1月20日（火）13:30～16:30 |
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https://cmcre.com/archives/137139/
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〇先端PFAS類の分解、再資源化技術 |
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2026年1月21日（水）13:30～16:30 |
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https://cmcre.com/archives/137109/
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〇創薬DXにおけるAIの活用と展望 |
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2026年1月22日（木）13:30～16:30 |
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https://cmcre.com/archives/139239/ |
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先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っております。 |
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6）関連書籍のご案内 |
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以上 |
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