AI×回路基板領域に挑む、Y Combinator出身の起業家 Davide Asnaghi氏が登壇決定。Diode Computers, Inc. は、シリーズ A ラウンドで１７億円 を、 Andreessen Horowitz（a16z）が主導して調達。

ハードウェアの世界では、「設計して、基板を発注して、試作して、問題が出て、また設計をやり直す」という反復工程が慣例となっています。中でも「プリント回路基板（PCB：Printed Circuit Board）」の設計は、数週間～数ヶ月かかることも珍しくありません。そんな中、米ニューヨーク拠点のスタートアップ Diode Computers, Inc. は、AIを駆使し、PCB設計を“日単位”で完結する仕組みを構築しています。
 
「なぜ、チップ（ASIC）は一発で動くのに、それを載せる基板でつまずくのか…」
 
この根本的な疑問から、CEO の Davide Asnaghi 氏は Diode Computers を立ち上げました。

彼は「最新の半導体設計ツールでは100億個のトランジスタを検証できるのに、1枚の基板設計にはまだ数週間もかかる」と指摘し、設計スピードを飛躍的に向上させる仕組みを開発。
 
Apple Special Projects Group や Butterfly Network などでハードウェア設計を手がけた経歴を持つ彼は、現在、ハードウェア設計をソフトウェアのように「高速に・柔軟に」行うためのプラットフォームづくりに挑んでいます。
 
そんな彼が来日し、Tokyo Founders’ Day 2025 に登壇します。

世界の最前線で挑戦を続ける起業家との交流に興味がある方は、ぜひご参加ください。
事業概要
Diode Computers が提供するのは、大きく三つの特長を持つプラットフォーム
モジュール化された部品群：設計済みの回路モジュールを “積み木” のように組み替えて、新しい基板を素早く作成。 
コードによる設計表現：従来の GUI（図面描画）ではなく、Pythonなどコード形式で基板設計を記述・生成。機械も人間も読みやすい構造に。
製造までワンストップ：設計から部品調達、製造仕様書生成、工場への発注までを自社／提携体制でカバー。設計ミスや手戻り削減
実績
2025年7月、米ベンチャーキャピタル Andreessen Horowitz（a16z）主導で シリーズA資金調達１７億円を実施。
 
ロボティクス、医療機器、航空宇宙といった“ものづくり”分野の企業が早期導入。たとえば、ある顧客では「試作5回」が「1回」で済んだという実例も。 
 
日本では「ものづくり革命」「ハードウェアのスピード化」が叫ばれています。例えば、電子部品のライフサイクルが短くなり、基板設計の遅延が製品ライフタイムを圧迫するケースが増えています。そこに対し、基板“設計”をコード化・自動化するというアプローチは、国内のハードウェアベンチャーや研究開発部門にとって非常に有効な手段になります。
 
「ハードウェア設計のボトルネックは“停滞”にあります。われわれは“基板をコードでデプロイする”体験を実現する。」 - Davide Asnaghi
Transpose Platformについて
米国サンフランシスコに本社を置くTranspose Platformは、創業初期の起業家の成長支援に重点を置く、ファンド・オブ・ファンズ兼ベンチャーキャピタルです。
創業以来、Y Combinator・Entrepreneur First どをはじめとするトップファンド及びアクセラレーターと連携し、83社以上のユニコーン、4社以上のデカコーンを支援。 1,000社以上の創業フェーズ企業の成長を後押ししてきました。
 
日本では産業革新投資機構（JIC）やIVSとの協働を通じ、“Go Global From Day 1”を文化として根付かせる取り組みを推進しています。
イベント概要
Tokyo Founders’ Day 2025  -「Go Global From Day 1」
日時：2025年11月14日（金） 9:30～14:00
会場：渋谷スクランブルスクエア QWS
主催：Transpose Platform × 産業革新投資機構（JIC）× IVS
参加登録：https://luma.com/xstke59r
お問い合わせ先
Transpose Platform
戸上 恭丞（Kyosuke Togami）
📩 kyosuke.togami@transposeplatform.vc
🌐 https://transposeplatform.vc
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