2025年9月11日[NASDAQ: MCHP] - 従来のモノリシックなチップ設計では複雑さが増しコストが上昇するため、半導体業界ではチップレット技術への関心とその採用が高まりを見せています。Deca Technologies社と、Microchip Technology Incorporated（日本法人: 東京都港区浜松町、代表: 櫟晴彦 以下Microchip社）の子会社であるSilicon Storage Technology（R）（SST（R）、以下SST社）は本日、モジュール式マルチダイ システムの採用を促進するため、包括的なNVM（不揮発性メモリ）チップレット パッケージを実現させる戦略的契約を締結した事を発表しました。
この提携により、Deca社のM-SeriesTMファンアウト技術とAdaptive Patterning（R）技術がSST社の業界最高レベルのSuperFlash（R）組み込みフラッシュ技術と組み合わされます。両社はシステムレベル統合に関するそれぞれの専門知識を活かし、顧客によるNVMチップレットの設計、検証、商用化を可能にするバンドル製品を提供します。アーキテクチャの柔軟性をさらに高めるこのソリューションは、従来のモノリシック集積と比べて技術面でも商用面でも優れています。
両社の強みが組み合わされたこのソリューションは、先進のマルチダイ アーキテクチャに適した、モジュール式のメモリ セントリックな基盤を提供します。このチップレット パッケージはSST社のSuperFlash技術を活用したもので、自己完結型チップレットとして機能するために必要なインターフェイス ロジックと物理設計要素を備えています。また、Adaptive Patterningに基づく再配線層（RDL）設計ルール、シミュレーション フロー、テスト戦略、Deca社の認定パートナーのエコシステムによる製造経路が用いられています。
Deca社とSST社はこの基盤に基づき、初期設計から認定およびプロトタイプ製造に至るまで共同で顧客をサポートします。両社は統合の効率化と設計サイクルの加速により、ヘテロジニアス集積の幅広い導入を実現し、世界中の顧客との連携を通じてチップレット ソリューションを市場に投入する事を目指しています。
Deca社の戦略的エンゲージメントおよびアプリケーション担当VPであるRobin Davis氏は次のように述べています。「チップレット集積は、性能、拡張性、開発期間に対する業界の見方を一新しつつあります。弊社とSST社との提携により、お客様は様々なファウンダリによる各種チップ、プロセスノード、サイズ、ダイを組み合わせたチップレット ソリューションを開発し、より効率的で対費用効果の高い製品を提供できるようになります」
チップレット技術は、「More Than Moore （ムーアの法則を超える）」アプローチを実現する事で半導体設計および製造に多大な利点をもたらします。設計者は従来のスケーリングを超える方法で機能拡張と性能向上を実現し、より迅速に製品を市場に投入できます。チップレットでは既存IPの再利用が可能で、先進プロセスノードと低コストのレガシー ジオメトリを組み合わせる事もできます。特定の機能に最も適したダイ技術を利用できるチップレットは、先進の半導体イノベーションの実現に向けた、汎用性のある効率的で経済的な手段となります。
Microchip社のライセンス ビジネス部門副社長のMark Reitenは次のように述べています。「お客様がムーアの法則の限界を超えようとする中で、チップレット ベースのソリューションへの関心が高まっています。今回の提携の目的は、チップレットの開発と製造を成功させるために必要なIP、シミュレータ ツール、先進アセンブリ、エンジニアリング サービスを含む包括的なパッケージを提供する事です」
価格と在庫/供給状況
SST社のSuperFlash技術の詳細はSST社のウェブサイト（
）をご覧ください。NVMチップレット ソリューションの詳細はSST社の各地域における販売担当者（
https://www.sst.com/contact-us/
）にお問い合わせください。Deca社の技術および製品の詳細はDeca社のウェブサイト（
）をご覧頂くか、Deca社のマーケティング窓口（
）にお問い合わせください。
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